华尔街日报4日指出，美中科技战吸引全球对台积电的注意，然而台湾另一家半导体公司也在美中紧张升温中欣欣向荣。

　　报导说，芯片设计公司联发科好事连连：去年初以来，其股价飙涨近1倍，如今成为台湾市值第2大公司，其市值达620亿美元。根据Counterpoint Research，去年联发科超越高通，成为全球最大智慧手机芯片供应商，今年或许将保住该头衔。

　　如同高通，联发科是无厂芯片公司，其设计晶片，然后由台积电等晶圆代工厂生产。联发科较平价的晶片赢得中低阶市场的市占率，高通仍在5G芯片上取得领先，但联发科急起直追。上一季，联发科营收年成长78%，创下纪录高点，同时超越高通，预料本季将更上层楼。

　　报导说，美国对华为的制裁使联发科受惠，华为许多手机，尤其是高阶手机使用旗下海思设计的芯片，而自美国制裁后，华为市占率被其本国对手瓜分，而这些公司都是联发科大客户。

　　根据统计，上一季中国小米、Oppo与Vivo手机出货佔全球35%，前一年同期为28%，这些手机制造商对联发科天玑（Dimensity）芯片的新订单抵销来自华为的损失，台积电亦是如此。

　　部份临时性因素也有助于联发科的崛起。今年初德州奥斯汀的超级暴风雪迫使三星厂关闭，干扰高通业务，高通依赖该厂供应射频零组件，今年第2季该问题将可缓解。

　　不过总体而言，联发科在晶片短缺中表现亮眼，由于需求暴增，联发科调高价格，特别是，中国手机制造商增加订单，部份原因是提高库存。

　　转换至5G也让联发科受益，因为5G芯片价格较4G高，摩根士丹利估计，今年全球5G渗透率将从去年18%跃升为47%。报导说，高通仍在高端芯片上技术领先，尽管该差距逐步缩小，而投资人应更加关注这家来自台湾的全球新竞争者。