中国为了因应美国对先进半导体设备的出口管制，正全力招募来自韩国、台湾及美国等地的半导体工程师，希望透过人才突破技术瓶颈，甚至祭出3倍薪资抢关键工程师。

尤其在AI芯片核心技术高带宽记忆体（HBM）与先进DRAM的良率提升方面，中国希望借由吸收全球顶尖人才，突破现有技术限制，打造所谓的“人才黑洞”战略。 如今，中国甚至将海外顶尖半导体人才视为推动国产化战略的核心资产，也使全球半导体产业的技术与人才防线同时受到冲击。

根据业界5日的消息，中国半导体企业为突破美国先进设备出口管制、荷兰与日本对高阶设备的限制，以及韩国、台湾在记忆体与晶圆代工领域建立的技术壁垒，正把招募人才列为最重要的发展策略。

一位业界人士表示，半导体产业最重要的不是设备，而是人才。 他指出，半导体技术需要工程师花费数年、甚至数十年累积经验，包括设备调校、良率提升、封装技术及制程最佳化等，都高度依赖实战经验。

业界人士强调，“即使政府投入再多补贴与资金，要缩小最先进半导体技术的最后差距，终究还是需要顶尖人才。”因此，对中国而言，一位资深工程师的战略价值，甚至比一台最先进的半导体设备还要高。

中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）就是代表案例。 CXMT是在中国政府大力扶植下成立，目的就是追赶韩国及美国在DRAM市场的技术领先地位。 如今，中国政府关心的已不只是能不能生产DRAM，而是“能多快量产、良率有多高，以及是否能制造更先进的产品”。

CXMT目前正积极投入下一代DRAM及HBM研发，但与竞争对手仍存在明显差距。 因此，中国采取“设备国产化”与“全球吸纳人才”双轨并进，希望尽快缩短技术落差。 中国政府甚至要求，半导体企业新增产能时，至少50%以上设备必须采用国产设备。

然而，业界普遍认为，设备国产化并不代表先进制程能力自然提升。 因为半导体设备真正发挥效能，仍必须搭配制程条件、材料技术、量测设备以及工程师的现场经验。 因此，中国积极招募全球人才，不只是企业之间的人才竞争，更是建立自主供应链的重要战略。

去年，台湾法务部曾针对中国企业涉嫌非法挖角高科技人才展开调查。 其中，中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）曾被揭露，透过假冒外资企业成立子公司，试图招募台湾半导体工程师。

中国正积极从世界各地招募半导体人才。 （示意图，路透）

中国科技代表企业华为（Huawei）同样积极布局。 据了解，华为为了延揽包括台积电（TSMC）在内的台湾半导体人才，开出的薪资远高于竞争对手。 华为内部人士透露，公司内部几乎有一项默契“一定要提供比竞争公司更高的薪资。”他表示，高薪代表的是公司对人才的重视，因此在人才竞争上绝不手软。

此外，也有消息指出，中国半导体企业为避免引起注意，并非都直接出面招聘，而是透过空头公司或小型产学研究机构，在海外设立法人，以迂回方式接触全球半导体人才。

部分案例甚至祭出中国平均薪资10倍、三星电子薪资3倍以上的待遇。 不过，这些高薪职位通常伴随极高工作强度。 据悉，相关研发单位采高度保密管理，工程师几乎必须投入接近每周7天的研究开发工作。