美国与台湾星期四(1月15日)宣布达成一项规模庞大的贸易协议，在降低台湾对美出口关税的同时，推动台湾半导体产业在美国进行大规模投资。

根据美国商务部公布的内容，这项协议将把台湾出口到美国的大多数产品的关税从20%降至15%；而部分关键产品，如仿制药、飞机零件和某些自然资源，关税将降为零。协议还将台湾出口到美国的汽车零件、木材等产品的关税上限设为15%。

对台积电(TSMC)等扩大在美生产规模的台湾芯片制造商，美国将降低或免除其进口到美国的芯片及相关设备关税。台湾方面表示，美国承诺在未来如提高芯片关税，台湾不会受到比其他经济体更不利的待遇。

作为交换条件，台湾企业承诺将在美国投资2500亿美元用于发展半导体、能源与人工智能产能，包括台积电在2025年就承诺的1000亿美元投资。台湾方面还将提供2500亿美元信贷担保，用于帮助推动美国本土半导体供应链建设。

美国官员长期担忧美国先进芯片过度依赖海外制造。尽管半导体发明于美国、许多芯片设计仍在美国进行，但全球最先进的制造主要集中在台湾。

美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)在社交媒体平台X上发帖文称，“这项台湾协议标志着美国历史上规模最大的半导体回流承诺。它将推动企业投入2500亿美元用于半导体投资，同时促成台湾政府支持的2500亿美元资金在美国建设中小型半导体供应链。美国先进制造业结合此项协议，将使芯片生产重返本土，创造高薪就业岗位，并确保未来数十年的经济与国家安全。”

卢特尼克在接受美国消费者新闻与商业频道(CNBC)采访时表示，美国的目标是吸引台湾“40%的芯片产业链”落地美国。

台湾总统赖清德也称赞了美国与台湾达成的贸易协议。他在X平台上发文称，这项“里程碑式的协议将台湾商品关税降至15%。双方将在关键领域深化经济融合、加强高科技合作及双向投资，为构建更坚实的伙伴关系、开创更繁荣的未来铺平道路。”

美国商务部表示，这是一项“重大贸易协议”，证明川普政府的“美国优先”贸易政策“再次奏效”。

照片说明：美国商务部长卢特尼克(左三)、美国贸易代表格里尔(左二)和美国在台协会华盛顿总部执行理事蓝莺(左一)与台湾行政院副院长郑丽君(右三)、台湾行政院政务委员杨珍妮(右二)和台湾驻美代表处代表俞大㵢(右一)。