据英国路透社11月14日报道，美国国会14日发布的一份报告称，尽管美国出台一系列旨在阻碍中国半导体产业发展的新出口限制措施，但中国企业仍在大量购买美国芯片制造设备，以生产先进半导体。

　　这份长达741页的年度报告由众议院两党“中国问题特别委员会”发布，针对的是拜登政府2022年10月的出口限制。该限制旨在禁止中国芯片制造商获得美国芯片制造工具用于制造14纳米或更先进芯片。

　　美国国会报告指出：“进口商通常可以购买这些设备，假如他们声称这些设备是在一条较旧的生产线上使用的，而最终用途检查的能力有限，很难证实这些设备没有被用来生产更先进的芯片。”

　　这一发现正值美国急于弄清楚中国电信巨头华为(Huawe)如何能够在中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)生产先进的7纳米芯片，为其Mate 60 Pro智能手机提供动力。拜登政府去年已经宣布出口限制。

　　华为和中芯国际也在2019年和2020年被列入贸易限制名单，理论上禁止美国供应商向这两家公司提供某些技术。

　　报告显示，中国观察人士推测，中芯国际可以用2022年10月规定之前获得的设备制造芯片，但它还有其他选择，可以从海外获得设备。

　　美国设法堵住阻止中国获得先进芯片制造工具的一个关键漏洞，说服拥有同样强大的芯片制造设备产业的盟友日本和荷兰加入限制半导体设备出口。

　　但美国国会报告详细指出，中国利用美国2022年10月的规定与日本和荷兰分别于2023年7月和9月采取类似行动之间的时间差，囤积相关设备。

　　根据该文件，在2023年1月至8月期间，中国从荷兰进口价值32亿美元(约合235亿人民币)的半导体制造设备，比2022年同期的17亿美元(约合120亿人民币)增长96.1%。

　　这份文件补充称，2023年前8个月，中国从所有国家进口的半导体设备总额为138亿美元(约合1000亿元人民币)。

　　该报告没有提出解决美国相关规定漏洞的具体建议，但敦促国会要求美国政府问责局(General Accountability Office)在六个月内完成对中国芯片制造设备出口管制有效性的年度评估，并在随后公布评估结果。