中国大基金辅导的晶圆代工厂-重庆芯联微电子高管表示，中国在消费芯片领域仍保有竞争力，但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球5到10年。

《Tom's Hardware》引述《DigiTimes》报道称，SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海登场，汇集ACM Research、上海矽产业集团和重庆芯联微电子等企业高管，共同探讨投资重点、供应链压力以及推动中国芯片设备走向国际化的努力。

中国半导体行业高管表示，AI驱动的需求正在设备、被动元件和劳动力产能方面造成瓶颈。重庆芯联微电子副总李海明则说，人工智慧的快速发展正迫使中国晶圆代工厂加快规模扩张，但留才和设备利用率仍是限制因素。

李海明指出，中国在消费芯片领域仍保持竞争力，但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球五到十年。

《Tom's Hardware》提及，重庆芯联微电子是中国国营晶圆代工厂，由中国大基金第二期支持。该公司正重庆西永微电子产业园区兴建中国首座12吋晶圆厂，初期产能目标为每月2万片晶圆，专注于汽车用芯片。

中国半导体企业高管吐实，中国AI芯片落后全球。示意图。（路透）