《彭博》3日披露，言调机构TechInsights拆解后发现，中国华为最顶级的昇腾人工智慧（AI）处理器，搭载台积电、三星等亚洲科技巨头的先进零组件。这表明中国不断吹嘘半导体自主化，却仍仰赖外国硬体。

TechInsights在声明中称，其在多款华为Ascend 910C芯片样本中，发现了台积电、三星电子和SK海力士的零件。

TechInsights发现，华为的加速器含有台积电的裸晶，也在两种不同版本的昇腾910C，发现三星、SK海力士的高频宽记忆体HBM2E。

对此，台积电在一份声明中表示，TechInsights 最近调查的 910C 硬体似乎是采用“该机构于 2024 年 10 月分析过的芯片制造的，而不是采用最近制造的芯片或更先进的技术。此后，该芯片的出货和生产已停止。”台积电补充，它一直遵守所有出口规定。

至于HBM部分，目前尚不清楚华为何时以及如何获得三星和 SK 海力士多年前推出的HBM。

SK海力士在声明中表示，“自2020年限制措施实施以来，SK海力士已停止与华为所有交易。SK海力士致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。”三星也说，将继续严格遵守”美国出口规则，并强调与法规中列出的实体没有任何业务关系。