中国加速发展本土AI芯片生产的主要障碍，不仅是中芯国际等公司的产能限制，缺乏HBM（高频宽记忆体）技术也是一大痛点。根据半导体研究机《SemiAnalysis》最新报告指出，今年年底，中国将面临HBM供应瓶颈，因为其进口HBM将“耗尽”。如果无法获得更多的国外的HBM，华为明年甚至无法生产100万片的AI芯片。

报告指出，中国正面临HBM供应瓶颈，华为等中国企业严重依赖其在美国出口管制实施前扫货的HBM库存。其中，三星是中国HBM需求的重要供应商之一，这家韩国巨头已向中国出口1140万个HBM，占中国目前库存很大一部分。

报告称，虽然对外国HBM的需求可能透过“灰色管道”，但显然，从其他国家流向中国的HBM数量已大幅减少。

整体而言，中国已采购1300万个HBM，足以满足160万个Ascend（昇腾） 910C的需求。尽管如此，《SemiAnalysis》预计到今年年底，中国将面临HBM供应瓶颈，因为其进口HBM将“耗尽”。

报告提及，凭借台积电和中芯国际的产能，华为或许可以轻松生产80.5万片Ascend（昇腾） 910C芯片，但中国却没有足够的HBM来满足生产需求。这表明，这种记忆体类型限制了北京扩大其在AI运算市场影响力的努力。

报告直言，如果HBM产能不足，中国本土的AI芯片研发努力将毫无意义，而像辉达/AMD这样的西方制造商，将比华为拥有巨大的优势。

报告说，就中国国内扩大HBM生产规模的努力而言，像长鑫存储这样的公司在将标准DRAM转换为HBM技术所需的设备方面，面临著巨大的限制，因此中国政府正在推动放宽这一领域的限制。

研究机构指出，中国严重依赖出口管制前的HBM库存，一旦手中的库存耗尽将冲击AI芯片的生产。（路透）

报告认为，如果长鑫存储继续储备关键工具或大幅提高良率，其生产率可能会提高，那么长鑫存储很可能在2026年就能生产出效能显著提升的HBM3e（第五代高频宽记忆体）。

报告强调，根据分析表明，美国的出口管制在限制中国芯片生产能力方面发挥有效作用。假设没有走私，中国明年能够生产的昇腾芯片数量将会减少，而不是增加。长鑫储存目前处境艰困。

报告称，如果没有管制，昇腾芯片的产能提升将完全实现，中国模型将大规模地在华为昇腾芯片上提供服务，并且拥有足够的运算能力，足以支援像DeepSeek R2和V4这样的先进模型。更不用说，有了更大的产能，中国将更有能力出口其芯片上的人工智慧产品。

报告呼吁美国政府确保出口管制的适用、执行和持续更新至关重要，以防止长鑫存储及相关实体大幅增产。如上所述，这不仅包括长鑫存储，还包括与其合作的OSAT（委外半导体组装和测试）厂商及其子公司。其次，情报部门追踪和识别任何HBM走私案例也至关重要。

报告重申，绝对不能允许HBM进入中国。未来几年，人工智慧芯片的生产将受到长鑫存储产能提升和HBM海外出货量的严格限制。人们有很强的动机去寻找途径将HBM运往中国。因此，加强管控至关重要。