据法国广播电台引述英国《金融时报》27日报道，引知情人士透露，中国芯片制造商计划到2026年将本国人工智能芯片产量提高2倍，使其达到当前产量的3倍，以加快降低对英伟达芯片的依赖。

报道称，华为计划在今年底前启用一座专门用于生产AI芯片的工厂，并将在2026年再启动两座类似设施。 这些工厂主要为华为提供支持，但其最终归属权尚不清楚。 华为向《金融时报》表示，公司并无自建工厂的计划。

三家工厂的合计产能预计将超过中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）目前同类产线的生产水平。 报道并称，中芯国际计划在明年将7纳米芯片的产能翻一番，而华为是其最大客户。

华为和中芯国际均未立即回应路透社的置评请求。

路透称，北京方面正加速推进国产AI芯片研发，多家公司正在开发性能可与英伟达专供中国市场的H20芯片相竞争的处理器。 中国政府此前对H20的安全性表达过担忧。

路透去年11月曾报道，尽管受到美国限制措施影响，华为计划于2025年第一季度开始量产其最先进的AI芯片。

一名中国芯片业高层认为，随着明年这些产能陆续上线，国内供应不会再是问题。”

此外，据消息人士透露，中国存储器大厂长鑫存储（CXMT）正在测试 HBM3 高带宽内存样品，目标是明年推出。 该产品仅落后于英伟达芯片所用的最先进内存一代。