苹果计划明年推出新一代更轻薄的 iPhone，目的是吸引换机买气，尤其面临中国连续三年下滑的业绩。不过，较薄的手机无法容纳实体SIM卡，恐怕不符合中国官方规定。

　　The Information 引述知情人士报道，超薄iPhone的原型机厚度介于5至6毫米之间，相较之下，iPhone 16的厚度为7.8毫米。不过，目前苹果工程师尚未能在这款超薄设备中加入实体SIM卡槽。

　　这款产品依赖嵌入式SIM卡（eSIM），是比实体SIM卡槽小得多的芯片。苹果2018年推出eSIM后，便逐步淘汰实体SIM卡槽，在美国使用iPhone已经有两年未使用实体SIM卡槽。

　　然而，除非苹果工程师能找到方法将实体SIM卡槽纳入设计，否则新手机将无法在中国上市。中国监管机关至今尚未批准内建eSIM的智慧型手机上市。

　　据报道，超薄iPhone目前在鸿海处于初期试产阶段。据多位知情人士透露，这款手机最近通过所谓的proto-1的生产里程碑，并已进入proto-2阶段。在这些阶段中，苹果在中国和制造伙伴生产数百支手机，以测试新款式是否适合量产。