英特尔在AI芯片竞赛中追赶台积电多年，如今终于看到新的突破口。外媒报道，这家昔日芯片霸主能否趁台积电面临封装瓶颈之际，重新抢回AI供应链的地位，备受市场关注。

《EE Times》报道，英特尔近期推出Diamond Rapids、Crescent Island与Wildcat Lake等新一代AI处理器，其中Diamond Rapids锁定企业级代理式AI，最高可达256核心、支援16个记忆体通道；Crescent Island主攻低功耗AI推论，Wildcat Lake则把AI能力延伸至用户端与边缘装置。从产品布局来看，英特尔已不再只是追求更快的CPU，而是试图从整个AI运算平台寻找突破口。

更值得关注的是台积电CoWoS先进封装所面临的压力，AI加速器必须与HBM高度整合，而CoWoS需要大型矽中介层，不仅成本高、封装复杂，也可能面临良率与产能限制。Counterpoint Research共同创办人Neil Shah指出，一旦最终封装阶段出现问题，已完成的AI芯片与多组HBM可能同时报废，单次损失甚至可能高达数千美元。

这正成为英特尔EMIB（嵌入式多晶粒互连桥接）技术的潜在机会。不同于CoWoS采用大型矽中介层，EMIB是在有机基板中嵌入局部矽桥，让不同晶粒进行高速互连，这项技术已应用于Sapphire Rapids、Ponte Vecchio等产品，英特尔也持续扩充新墨西哥州的先进封装产能。

甚至有供应链消息指出，Google与联发科未来部分TPU产品可能采用Intel Foundry的EMIB-T，显示英特尔的先进封装正逐渐受到市场注意。

分析指出，英特尔眼前真正的机会，并不是取代台积电，而是成为AI芯片供应链的“第二选择”。如果AI芯片需求持续爆发、先进封装产能成为瓶颈，英特尔就可能凭借EMIB、Foveros，以及后续ZAM、XBM等技术，将多年累积的封装能力重新变成竞争筹码。