美光科技今天表示，计划10年内在爱达荷州波伊西（Boise）新设的研究中心投入100亿美元，推动记忆体技术、开发运算系统并支援未来芯片制造。

路透社报道，随著人工智慧（AI）基础设施迅速扩张，美光科技（Micron Technology）、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等记忆体芯片大厂持续从中受惠。

美光表示，“美光研发中心”（Micron Research Labs）将汇聚客户、学术界、政府和更广泛的半导体生态系，共同追求技术突破。

美光研发中心预计2027年动工，未来有望容纳数百名研究人员，并举办国际研讨会和工作坊，同时也将串联美光遍及美国、欧洲、日本、印度、新加坡和台湾的研究与技术网络。

美光先前已承诺在美国投入逾2500亿美元（约新台币8兆450亿元）用于制造和研发，而这次再宣布加码投资。

随AI用量攀升、基础设施持续建置，带动高频宽记忆体（HBM）需求大增，这种记忆体能快速传送资料给AI加速器，已成现代运算基础架构的关键组件。

川普政府已将在地芯片制造列为优先政策，目的是降低对外国的依赖、提振经济产出，并在AI竞赛中维持领先地位。