据消息人士透露，中国人工智能初创公司深度求索(DeepSeek)计划启动新一轮融资，并计划今年在中国内地进行首次公开募股(IPO)。7月17日至20日，上海将举行2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议。习近平将出席大会开幕式并发表主旨讲话。

路透社援引知情人士报道，深度求索(DeepSeek)计划启动新一轮融资，目标是筹集高达500亿元人民币的资金。此外，该公司也已开始就可能在上交所科创板上市进行初步探讨。其中一位消息人士称，公司已设定内部目标，计划在今年提交IPO申请。

由于相关信息尚未公开，所有知情人士均要求匿名并表示，融资和IPO计划尚处于早期阶段，具体条款和时间表可能会发生变化。

彭博社本周二(7月14日)率先报道，DeepSeek已开始筹备首次公开募股(IPO)，最快可能在今年提交上市申请。 《金融时报》当天报道称，DeepSeek本周已开始与潜在投资者讨论新一轮融资事宜;若交易达成，公司估值将达到约710亿美元(约4800亿人民币)，较首轮融资后的估值上涨37%。

DeepSeek未立即回应置评请求。

今年6月，DeepSeek已完成成立以来的首轮外部融资，募资总额超500亿元人民币(约合74亿美元)，融资后估值约为500亿美元(约合人民币3380亿元)。

据美国媒体《The Information》(信息报)报道，首轮融资中，梁文锋个人出资200亿元人民币，腾讯控股和电池巨头宁德时代分别出资100亿元人民币和50亿元人民币，成为最大的外部股东。京东、网易及IDG资本各出资30亿元，国家人工智能产业投资基金出资10亿元。

深度求索创始人兼首席执行官梁文锋和腾讯创始人马化腾2025年2月在一次私营企业家座谈会上

竞争成本上涨

《金融时报》7月14日还援引据知情人士称，DeepSeek如此迅速的融资节奏，源于其对资本支出的预期增加。该公司计划建设自有数据中心并采购更多AI芯片。

路透社指出，首轮融资和新一轮融资计划凸显了投资者对这家最受瞩目的中国人工智能公司的青睐，同时也表明，人工智能领域的竞争成本正在不断上升。人工智能需要大量的算力、数据中心容量和工程人才。

在6月份完成首轮融资后不久，DeepSeek表示计划将各部门的员工人数增加一倍，包括数据中心和人工智能代理等领域。其中一些举措需要大量的资本支出。路透社本月早些时候报道称，DeepSeek正在寻求开发自己的人工智能推理芯片，并已增加了该项目芯片设计工程师的招聘。

DeepSeek曾以低成本、高性能震惊了全球科技市场

去年，DeepSeek发布了一系列模型，其性能似乎可以与美国领先的系统相媲美，但训练和运营成本却更低，震惊了全球科技市场。长期以来，DeepSeek一直以拒绝外部投资而著称。消息人士此前告诉路透社，创始人梁文峰在最近获得外部融资之前，主要依靠其量化对冲基金High-Flyer 为公司提供资金。

但是，保持在人工智能前沿的成本已急剧上升，迫使DeepSeek改变战略。过去一年，DeepSeek在国内面临着来自字节跳动和阿里巴巴等科技巨头以及智谱AI(Z.ai)、月之暗面(Moonshot)和稀宇科技(MiniMax)等资金雄厚的AI初创公司的激烈竞争。

中国将人工智能作为构筑竞争新优势的核心引擎。官方数据显示，2025年中国人工智能核心产业规模超过1.2万亿元。7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于在上海举行，习近平将出席大会开幕式并发表主旨讲话。