武汉大学专案研究团队近日宣布，在“北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用”领域获重大突破，研发出北斗高精度定位SoC芯片（含车规级）与室内外无缝定位模组，其中定位芯片功耗低至90mW（国际先进水平为200mW），静态监测精度达2-3毫米（国际先进水平为5毫米），打破高通、博通等国外企业技术封锁。

中工网报道，武汉大学专案研究团队以自主研发突破多类技术瓶颈，针对现有定位芯片与模组功耗大的问题，团队通过软硬体协同智慧功耗控制技术，研制出支援北斗3号、相容全系统全频点信号的高精度定位SoC芯片，将功耗降至90mW，大幅优于国际水平；针对监测精度低的痛点，采用复杂场景下基于TransformerAI模型选星方案，改善卫星信号观测质量，研发的北斗智慧多源融合模组实现2-3毫米静态监测精度，刷新行业标准。

针对室内外无缝定位模组场景切换延迟、环境适应性差等问题，突破安装角线上标定、渐消加权双视窗抗差滤波等技术，研制的模组在城市复杂环境下车载动态定位精度达0.65米、室内外无缝定位精度达0.67米，实现弱信号场景连续高精度定位。

该成果应用广泛且产业化成效显著，在智慧城市、智慧网联汽车领域，北斗高精度芯片与模组为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智慧校园、智慧交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。

产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值人民币5,300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务新增产值7,633.6万元，市场认可度持续提升。