近期外媒报道，中国开发高阶人工智慧微芯片的势头正在增强，但专家分析表示，在未来十年内，中国将难以匹敌美国芯片巨头辉达的技术实力。

前人工智慧软体工程师、Carthage Capital投资基金创始人Stephen Wu表示：中国到2030年、甚至更久，“还不能保证达到与辉达最好的芯片、记忆体封装、网络和软体等产品水准”。

Stephen Wu表示，为了赶上辉达，中国需要在高频宽记忆体和封装方面取得快速进展，“这是芯片中最难、最复杂的部分”。其他挑战包括建构合适的软体来利用芯片的功能，以及升级制造工具。他比喻说：“这些芯片非常先进、而且非常小，想像一下中国用『铁锤』而不是『凿子』来雕刻石雕”。

亚洲集团的George Chen 表示：“业界的共识是，中国至少需要五到十年才能赶上。”

佩珀斯通 （Pepperstone） 研究策略师Dilin Wu也表达了同样的观点，她说：“这可能是2030年的故事（追上辉达），因为在性能、能源效率和生态系统成熟度方面仍然存在巨大差距”。她补充说，中国公众对人工智慧服务的需求正在蓬勃发展，虽然政府对新芯片的支援很大，但所需的投资巨大。

北京政府以扩大芯片产业试图打破华府对向中国出口最先进芯片（用于驱动人工智慧系统）的限制的一种方式。美国则以国家安全担忧为由，表示担心给予中国军事优势，目前没有缓解这一地缘政治困境的迹象。

专家分析表示，在未来十年内，中国将难以匹敌美国芯片巨头辉达的技术实力。（示意图，欧新社）

中国公司宣布升级运算能力，并有报告计划大幅提高先进半导体产量，推动中国芯片相关股票的上涨。

电子商务巨头阿里巴巴已向人工智慧技术投入数十亿美元，股价自一月以来已上涨一倍以上。据报道，中国芯片产业领头羊华为明年将把其顶级芯片Ascend 910C的产量提高一倍。这种炒作也大幅推高规模较小的芯片制造商寒武纪科技（有时被称为“中国的辉达”）的股价。