台积电宣布美国史上最大外来投资案

台积电董事长暨总裁魏哲家3月3日与美国总统川普，在白宫共同宣布，将在美国加码投资1000亿美元（约新台币3.29兆元），扩大投资兴建3座新晶圆厂、2座先进封装厂及1间主要研发团队中心，这将是美国史上最大的单项外国直接投资案。 加上先前承诺的650亿美元（约新台币5.42兆元），这将使台积电在美国投资总额来到1650亿美元，引发外界热议，不过专家和外媒都点出，这项决定无论对于台积电还是美国政府来说，都是具有挑战性的举措。

根据台积电的说法，目前的亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。 这次扩大在美国的投资，将会增加美国生产的先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积电在美国首次的先进封装投资，也将完善美国国内的AI芯片供应链。

台积电解释，这项扩大投资预计在未来4年，为约4万个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域，创造数以万计高薪且高科技的工作机会。 预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。 此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的IC设计和科技创新公司。

2030美国全部晶圆厂量产 也仅占台湾1/10

川普无论是在选前还是选后，都不断点出贸易伙伴对美国的「不对等」措施，当中就点名了台湾抢走美国的芯片生意，并且威胁要对晶片课关税。 无独有偶，美国副总统范斯（JD Vance）2月初也宣示 ，将确保最先进AI系统和AI芯片在美制造，范斯当时更说：「我们是领导者，但这并不代表我们想要或需要单打独斗」。

尽管如此，要让先进芯片在美国制造，并不是件容易的事情，无论对于台积电还是美国政府来说，都是具有挑战性的举措，专家和外媒大多预测，在特朗普执政的这4年间，美国恐怕还是很难摆脱对台湾和台积电的依赖。

《经济学人》在2月底的报道中分析，美国的芯片制造业乍看之下似乎正在复兴，拜登政府的《芯片法案》（CHIPS Act），提供高达500亿美元的补助与税收优惠，成功吸引大量投资。 包含三星（Samsung）、英特尔（Intel）和台积电都有参与，然而，仔细观察后会发现，其实这进展并不如表面风光，英特尔和三星都没有按原定计划如期扩厂，英特尔处境则更为严峻，外界担忧其在「18A」制程技术的开发进度落后，之后还出现可能被分拆的传言。

然而，根据目前的预测，几乎所有的台积电先进芯片生产，仍将继续留在台湾，至少会持续到特朗普的第2个总统任期之后。 研究机构彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）曾进行估计，到2025年年底，台积电的先进制程产能中，只有约3.5%位于美国。 即便到2030年，当所有美国工厂全面运作时，这比例也仅是台湾产能约10分之1。

在美建一座晶圆厂需时38个月是台湾2倍

因为要在美国建造晶圆厂是件旷日废时的事，工程公司Exyte估计，美国建造1座晶圆厂需时约38个月，几乎是台湾的2倍。 魏哲家就曾抱怨过美国建厂过于缓慢：「在美国建晶圆厂，每一个步骤都需要许可。」

再来，建设新晶圆厂的成本极为高昂，根据美国智库「进步研究所」（Institute for Progress）专家波特（Brian Potter）的估算，1960年代建造一座晶圆厂的成本（换算至今日货币价值）仅约3000万美元，而台积电在亚利桑那州的新厂，每座造价约200亿美元。

另一方面，芯片关税的效果可能也有限，因为很少有芯片直接出口到美国。 根据券商伯恩斯坦（Bernstein）数据，2023年，出口至美国的半导体总额仅820亿美元，相较之下，全球半导体销售总额为6280亿美元。 因为大部分输往美国的芯片，其实都会先运往其他国家，装在服务器或智能手机内，才会出口至美国，但若要对这方面的芯片征税，执行上并不是件简单的事，而且，使用先进芯片的客户往往更重视芯片的性能而非成本，因此愿意承担更高的关税。

《福布斯杂志》（Forbes）报导则认为，现今许多芯片都来自台湾，即使所有台湾的晶圆厂「瞬间转移」至美国，还是会面临能源、基础设施上等问题。 首先，因为半导体工厂对能源的需求非常大，要满足这个能源需求并非易事，且未来没有放缓迹象。 有人预测，2030年整个半导体产业的能源需求将会翻倍，就连台湾这个生产了全球约90%芯片、并拥有所有支持基础设施的地方，也遇到了能源问题。

美国要扩大国内半导体生产是一项重要的策略目标，但必须承认，这是一项艰巨的任务。 如果美国想要继续发展国内半导体制造业，就必须应对当前和未来的能源需求，需要仰赖各种能源来源，包括太阳能、风能和核能。 此外，但这也是一个需长期投入、无法立刻见效的产业。 美国半导体独立是美国的经济和国家安全优先事项，可是缺乏足够的能源基础设施，以及半导体制造设施与支持设施，所需要的巨额公共与私人投资，是关键的瓶颈。