| 路透:华为2025年大规模生产AI芯片 良率仅约20% | |
| www.wforum.com | 2024-11-21 22:44:14 中央社 | 0条评论 | 查看/发表评论 |
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中国为突破美国对其限制出口先进芯片及半导体设备,近年来加强自主研发。 路透社报道,华为计划明年首季大规模生产AI芯片升腾910C,但在缺乏先进的曝光机下,芯片的良率限制在20%左右。 路透社21日报道,华为是美中贸易及国家安全竞争的中心,美国对华为等中国公司实施高科技出口限制,指相关公司的科技发展对美国国家安全构成威胁。 中国否认相关指控,并加强自主研发半导体。 华为计划明年首季大规模生产其最先进的人工智能(AI)芯片升腾910C(Ascend 910C),这芯片被视为是与另一间AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)竞争。 华为并已将升腾910C芯片的样品给予一些科技公司,及开始接受订单。 但报道引述消息人士表示,华为的910C芯片是中芯国际(SMIC)以“N+2”的制程技术生产,但由于缺乏先进的曝光机设备,该芯片良率达20%左右,而先进芯片要取得客观的商业收益,良率必须超过70%以上。 所谓良率是指能生产出功能齐全的芯片的比例。 华为目前最先进的芯片是中芯国际生产的910B,良率也只有50%左右,这迫使华为大幅削减生产目标,并推迟出货时间。 报道表示,TikTok的中国母公司字节跳动今年订购了超过10万个910B芯片,但截至7月获得供货不到3万个,不能满足字节跳动的需求。 其他科技公司也对类似问题有抱怨。 报道表示,华为明白短时间内无法解决曝光机短缺的问题,所以芯片会优先考虑政府和企业的战略性订单。 美国由2020年起禁止中国获得荷兰制造商艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)技术,该技术用于制造世界最先进的处理器。 去年在美国政府的新出口限制下,艾司摩尔停止向中国提供深紫外光(DUV)曝光机。 |
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