外媒引述2名知情人士指出，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国科技巨头华为（Huawei）计划在2025年第1季度开始量产其最先进的人工智能（AI）芯片。

消息人士告诉《路透》说，华为已经送样给一些科技公司，并开始接受订单。 华为这款升腾（Ascend）910C芯片被定位为对标美国芯片业巨头英伟达（Nvidia）的产品。

华为是美中贸易和安全摩擦的核心企业，华盛顿对许多中国企业实施各种限制，尤其是对华为的管制最彻底，甚至认为华为对美国国家安全构成风险。 虽然科技限制使得华为很难提高先进AI芯片的良率，因此无法商业化，但中国却声称，华为的技术进展将使中国的先进半导体实现自给自足。

报道指出，华为的升腾910C是由中国芯片制造商中芯国际（SMIC）采用N+2制程制造。 但知情人士指出，由于缺乏先进的光刻机设备，中芯国际的N+2制程芯片的良品率仅20%左右，远低于商业化所需要的70%标准。

知情人士说，华为目前最先进的升腾910B芯片，其生产良率只有约50%，华为为此被迫降低生产目标并推迟交货。

华为和中芯国际周四未对此置评。

《路透》先前曾报道，抖音母公司字节跳动（ByteDance）今年订购了超过10万颗升腾910B，但截至7月份只收到不到3万颗，远远无法满足该公司的需求。 由于缺少先进光刻机设备，华为只能优先满足政府和企业的战略性订单。 知情人士称，其他向华为订购产品的中国科技公司也有类似的困扰。

报道说，由于中芯国际的先进制程芯片价格高昂，较国际市场价格高出50%，而且技术水平不及台积电（TSMC）的同等产品，因此华为也曾透过其他隐密管道来获取台积电的芯片以补充中芯国际供应量的不足之处。