国际媒体《路透社》(Reuters)今天(23日)报道，科技研究公司“TechInsights”拆解中国华为的AI伺服器芯片“升腾910B”(Ascend 910B)，发现里面使用到由台湾台积电生产的一款芯片。

报道称，TechInsights在数周前发现这个案件，随即通报台积电，而由于华为早在2019年就被美国列入贸易管制名单，台积电也立即向美国商务部通报此事，并在21日时发表声明，说明“自2020年9月中旬后即不再向华为供应芯片”、“已就此事主动与商务部联系”。目前，TechInsights的正式报告尚未公布，并拒绝对此事发表评论；华为则声明表示：2020年美国禁令实施后，即未透过台积电生产任何芯片。

综合各方信息，本次被查获内含违反2020年美国以国家安全为由，限制对中国出口高阶AI芯片美国出口禁令的是中国华为“升腾910B”AI伺服器芯片；该芯片被视为该公司AI芯片中最先进的产品，官宣曾自诩该款芯片性能已超越“辉达”(NVIDIA)的A100芯片。经拆解后发现台积电芯片是多芯片系统中的“其中之一”。《路透社》报道，这个检查报告说明：对于生产高需求产品的公司和监管机构来说，执行出口管制是多么困难；同时，也显示华为对最尖端芯片的持续需求。

华为“升腾910”芯片系列。传最新一代“升腾910B”里面使用到由台湾台积电生产的芯片，涉违反美国禁止高阶芯片出口禁令。   图：翻摄华为官网

报道指出，美国商务部正在了解“可能违反美国出口管制行为的通报”，但无法评论是否正在进行任何调查。另一媒体《金融时报》(Financial Times，简称FT)则引述另一位知情人士说法，称美国商务部与台积电就可能有人企图规避美国出口管制的问题进行对话，但没有迹象表明台积电存在恶意违规行为。

总部位于深圳的华为发出声明回应，2020年后未透过台积电生产任何芯片；目前不清楚该芯片是如何流向华为的。有业界人士宣称华为在2019年发布“升腾910”芯片系列，这些芯片可能是在出口管制前由台积电生产的库存。