| 传华为正做酝酿一个大计划 | |
| www.wforum.com | 2024-09-02 23:42:35 X | 0条评论 | 查看/发表评论 |
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根据科技界泄露出来的信息,华为有可能发布三折叠智能手机!它将与iPhone16,同日发布,从而形成最激烈的产品竞争。 业界猜测这款手机,可能是5nm芯片,这无疑是对美国芯片制裁政策的最大嘲讽。上次华为选择在美国商务部长访华时,推出旗下新品。拜登政府一直引以为傲的一点,就是由他阻止了中国的经济上升。 但实际情况是,拜登在进行对华科技制裁的同时,留下巨大后门,中国科技公司可以通过台湾,韩国,日本采购高性能芯片。 现在,我们无法得知,这个后门,是美国政府主动留给中国,还是美国科技界,钻了政策的空子… 拭目以待吧! |
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