华为5G旗舰机Mate60 Pro搭载处理器芯片麒麟9000s，由中芯7奈米代工生产，被认为突破美国封锁。英媒踢爆，中芯因美国制裁不仅拿不到ASML EUV曝光机，手上的设备也无法进行软体更新，更没有任何外国设备商工程师提供技术支援，一些设备零件库存预计2到3年内耗尽。

《金融时报》报道，中芯升级7奈米生产线，华为就是白老鼠，消息人士称，在中芯上海厂随处可见华为工程师。而华为5G旗舰机Mate60 Pro搭载处理器芯片麒麟9000s，采用的製程是N+2，且使用效率较低的DUV曝光机。

由于中芯设法从现有工厂和华盛顿制裁前收到的设备，维持7奈米生产线的运作。一位接近中芯的芯片公司高层透露，生产条件严苛，没有软体更新，也没有设备厂工程师进行维护服务。

中芯只好向国外寻求援助。由于出口管制，美国人被禁止为中国先进芯片制造商工作，熟悉中芯的2名芯片工程师透露，中芯聘请来自台湾、日本、韩国和德国的专家，以提高生产力，“这些海外专家将他们从其他芯片厂获得的先进製程技术知识带进中芯”。

由于良率低成本高，Counterpoint 半导体分析师王哲宏（Brady Wang）表示，每增加一步骤，就会有更多的芯片被丢弃，设备成本也会上升，还消耗更多的零件和材料。一位早期接近麒麟9000s生产的人士表示，麒麟9000s在量产之前的风险量产阶段，良率超过30%，但与其他厂商相较，成本增加2倍。

报道指出，尽管中国想要突破美国及其盟友的封锁，但是在美日荷的出口禁令下，中芯扩产计划将比3年前遇到更大的困难。因为，中芯现阶段使用ASML DUV曝光机生产已开发的芯片和成熟芯片，这款设备已被纳入荷兰和美国的出口管制范围。

对此，中芯供应商则称，在美国收紧出口管制之前，中芯已从ASML收到了一批新的先进DUV，这意味著未来两到三年仍有可能提高产量和技术开发。不过，业内专家和分析师认为，中芯在生产先进芯片之前，可能会耗尽设备零件库存。

中国半导体专家Leslie Wu更称，一些机器零件库存将在2到3年内耗尽，（中国）本土公司无法提供替代品，而且透过黑市购买的比例也很小。若库存零件在中国国内替代品出现之前，就用完，麻烦就大了。

华为推出的Mate 60 Pro，其零件大幅采用中国自製，搭载处理器芯片麒麟9000s成本高昂。（路透）