中美芯片攻防战持续，新的芯片战线也正在开辟，战场就是半导体供应链的关键环节。《彭博社》报道，华府担心半导体供应链已由亚洲主导，因此启动一项30亿美元的投资计划，期望能拿回“先进封装”的主导权，而中国也加入了这一战场。

　　有别以往的传统封装芯片技术，已不能满足AI人工智慧芯片的强大效能，因此改以更先进的封装技术“CoWoS”来处理，将更小的芯片组合，如积木一样堆叠并封住，用3D立体的方式解决微缩障碍并增强其性能。因其关键製程技术复杂，且产能仍是受限，该领域仍是新蓝海。

　　“CoWoS”技术，是半导体行业“结构性转变”的关键转变点。因此，美国意识到，若能在先进的封装製程上掌握度越高，就越能实现拿回半导体供应链的主导权。因此，现在将中美芯片战争的焦点，转回到技术霸权竞争的新兴领域。

　　中国则利用不受制裁的领域，一方面积极扩大全球市佔，但同时在制造高端芯片方面取得前所未有的进展。

　　根据德国智库Stiftung Neue Verantwortung，以及谘询公司East West Futures的报告，中国公司看到了利用先进封装技术可实现芯片性能提升的潜力，而无需依赖外国高科技技术，纷纷涌入先进封装技术领域。当中包括中芯国际以及IP领导者芯原和华为。

　　科技研究公司TIRIAS Research创始人吉姆·麦格雷戈（Jim McGregor）表示，“封装是半导体行业创新的新支柱，它将彻底改变整个行业”。麦格雷戈强调，“封装可以帮中国弥合与美国的差距”。

　　半导体封装是指将单一芯片组装在一起的过程，一直以来都是外包给亚洲，而中国是主要受益者。美国商务部表示，美国的封装市佔仅佔全球的3%，而中国估计为38%。华府担心，中美2国的市佔差距，将让美国变得脆弱。

图为三星的自有3D立体堆迭封装技术X-Cube。（撷取自三星官网）

　　杰富瑞金融集团（Jefferies）分析师马克·利帕希斯（Mark Lipacis）和韦瓦第·什罗特（Vedvati Shrotre）在9月发表一份报告，预计使用先进封装的芯片出货量，将在未来的一年半里成长10倍，但如果“CoWoS”成为智慧型手机的标准配置，这一数字可能飙升至100 倍。

　　IBM全球企业系统开发副总裁杰克·贺根罗瑟（Jack Hergenrother）认为，以往的先进封装製程投资金额，比对半导体的其他领域投资，是相对“被忽视”。他希望将拨款增加一倍，可以提升美国的先进封装产能能佔全球总量的10%至15%，期望在十年内达到25%，以确保美国供应链的安全。贺根罗瑟强调，“在北美建立先进封装中心，非常重要”。