据政府公告和消息人士称，限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段，这表明拜登政府准备很快收紧对北京的限制。

路透社周一(10月2日)报道称，美国官员最近几周警告中国，预计本月将就限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则进行更新。

消息人士称，这些更新将增加限制并弥补2022年10月7日首次公布的规则中的漏洞。

这些规定激怒了北京，并进一步加剧了与华盛顿的紧张关系。

周三(10月4日)，美国管理和预算办公室(OMB)网站上发布了一项题为“半导体制造项目出口管制、实体清单修改”的法规。

一位要求匿名的知情人士证实，该帖子指的是对向中国运送芯片制造工具的预期限制。

美国前官员表示，在国务院、国防部、商务部和能源部就其内容达成一致之前，管理和预算局通常不会发布出口管制规则。

美国政府尚未发布一项预期的配套规则以更新用于人工智能的高端芯片的出口限制。

一位消息人士称，拜登政府正寻求同时公布这两项规则。美国商务部发言人拒绝置评。（本文依据了路透社的报道。）