遭美掐住咽喉 前中芯高层揭中国芯片最大软肋 | |
www.wforum.com | 2023-11-17 17:43:06 今日新闻网 | 0条评论 | 查看/发表评论 | |
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中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制,中国最大晶圆代工厂中芯国际(SMIC)前副总裁李伟近日指出,中国半导体产业发展有“3缺”,分别是缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。 由于半导体相关材料、设备、设计软体仰赖进口,仅约10%可以国产,成为中国芯片产业“最大软肋”。 根据《澎湃新闻》报道,李伟近来近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会(APEC)中小企业技术交流暨展览会坦承,中国半导体技术整体落后国际水准超过5年,目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口,约仅10%可以国产,“这是中国芯片产业最大的软肋”。 中芯国际前副总裁李伟近日坦承,中国半导体产业发展有“3缺”。(图/美联社/达志影像,NOWnews合成图) 美国经济学家许成钢认为,任何一个国家只要孤立于发达国家,没有交流与合作必将落后。因此,一个国家想要实现科学的大发展,前提条件就是国际化。 |
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