据英国路透社周二(9月5日)最新报道，据两位知情人士透露，中国将推出一只新的政府支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约400亿美元资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手。

报道称，它可能是国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。其人民币3000亿元(约合410亿美元)的目标超过2014年和2019年的类似基金，根据政府报告，2014年和2019年分别募资1387亿元人民币和2000亿元人民币。

知情人士表示，这次基金融资主要投资领域将是芯片制造设备。

中国国家主席习近平长期以来一直强调中国实现半导体自给自足的必要性。在华盛顿过去几年实施一系列出口管制措施后，这种需求变得更加紧迫。

去年10月，美国出台了全面制裁措施，切断中国获得先进芯片制造设备的渠道，美国的盟友日本和荷兰也采取了类似措施。

其中两位知情人士说，这只新基金最近几个月得到了中国有关部门的批准。

一位知情人士说，中国财政部计划出资人民币600亿元。无法立即了解其他有意出资者。

由于讨论是保密的，所有消息人士都拒绝透露身份。代表政府、财政部和工业和信息化部处理媒体提问的国务院新闻办公室没有立即回应路透社的置评请求。

大基金也没有立即回应置评请求。

迄今为止的投资

两位消息人士称，筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三期基金何时启动，也不清楚是否会对该计划进行进一步修改。

大基金前两只基金的支持者包括财政部，以及国开金融(China Development Bank Capital)、中国烟草总公司(China National Tobacco Corporation)和中国电信(China Telecom)等财力雄厚的国有实体。

多年来，大基金为中国最大的两家芯片代工厂——中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corporation)和华虹半导体(Hua Hong Semiconductor)，以及闪存制造商长江存储科技有限公司(Yangtze Memory Technologies)和一些规模较小的公司和基金提供了融资。

尽管进行了这些投资，但中国的芯片行业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，特别是在先进芯片方面。