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未来十年,中国不可能做到
www.wforum.com | 2026-09-01 17:00:44  自由时报 | 0条评论 | 查看/发表评论

  彭博社9月1日报道,瑞银集团分析师预测,中国不太可能在未来十年内快速提升其半导体制造能力,从而开发出可以取代艾斯摩尔(ASML Holding NV)尖端极紫外技术(EUV)的可行方案。

  以Francois-Xavier Bouvignies为首的瑞银分析师在一份报告中写道:“他们(中国)似乎处于与2004年的ASML类似的阶段”。

  2025年12月,路透调查发现,在深圳一座高度戒备的实验室内,中国科学家已打造出多年来华府极力阻挡的技术成果,即一台可望生产先进芯片的原型机。 2名知情人士透露,中国通过逆向工程仿制ASML的极紫外曝光机(EUV)。

  当时消息人士形容,这项计划堪称中国版“曼哈顿计划”(Manhattan Project);“其目标是让中国能由中国制造的设备生产先进芯片。中国希望把美国完全排除在供应链之外。”

  目前,ASML的EUV系统仅供应给美国盟友,包括台湾、韩国与日本。美国自2018年开始要求荷兰阻止ASML对中国出售极紫外;2022年拜登政府更扩大出口管制,全面切断中国取得先进半导体技术的管道。

High NA EUV光刻机生产出135万晶圆:全球装了10台已具备量产能力-快科技-科技改变生活

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