晶圆代工业者格芯（GlobalFoundries）29日表示，美国商务部将提供该公司3亿美元，用于加强矽光子技术研发，以此驱动更高效的人工智能（AI）资料中心。商务部也将入股格芯，取得约1%股权。

格芯和美国政府签属意向书，由商务部提供该公司3亿美元，加速资料中心矽光子技术的研发，并推动共同封装光学（CPO）发展，以进一步提升数据传输数度与能效。

格芯表示，其目标是将数据传输速度提升至400 Gbps（每秒10亿位元），并将能效提高至前一代产品的五倍。相关研究将在格芯位于纽约州马尔他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的设施进行。

根据另一份同意书，商务部将取得格芯约1%的股权。

消息传出，该公司股价盘前一度闻讯大涨3.9%，开盘后回落至平盘下震荡走低。

此举也是美国总统川普推动将《芯片法》研究经费用于关键半导体技术的一环。美国政府此前承诺投入1.5亿美元于半导体制造设备，另20亿美元将投入量子运算。

目前矽光子供应链多数集中在美国以外地区，主要制造商包含台积电和以色列的高塔半导体（Tower Semiconductor）。