美中元首《川习会》预计于5月中旬登场，市场高度关注美中经贸利刃将指向何方。 前欧盟大使、中经院经济法制中心主任李淳分析，本次会面最大重点是在双方元首后续的“回访”，且美中竞争态势不变。 中经院副院长陈信宏则指出，半导体供应链聚落将持续赴美加大布局。

对这场即将到来的政坛重头戏，李淳指出，外界普遍认为，本次川习会唯一的目标，就是确保习近平会回访。 由于美国今年将主办G20峰会，届时会邀请习近平参与; 而中国大陆则为主办APEC(亚太经济合作会议)的主办国，同样也会邀请川普出席。

李淳认为，各界不需过度期待这次美中元首碰面能有重大突破，实质议题预计会在后续会议中商讨; 更重要的是，不论川习会结果如何，大环境下的美中竞争态势，并不会因此改变。

中经院副院长陈信宏分析，美方若欲对台采取进一步经贸动作，前提是其国内必须具备一定程度的半导体自主产能，这将促使台湾先进封装产业链随的全球版图持续向美国延伸。

陈信宏指出，美方已发现亚利桑那州的先进制程芯片，仍须跨海运回台湾进行封装，因此未来CoWoS先进封装技术势必得与晶圆代工厂同步展开海外布局，甚至当CoWoS技术推进至CoPoS(面板级封装)时，相关供应链亦将移往美国设点。 包含共同封装光学(CPO)等硅光子技术，若英伟达(NVIDIA)等大厂展对其技术的偏好，相关零组件供应商赴美落脚的可能性也将大幅提升。

面对台美经贸体制的转变，陈信宏直言，台湾对美贸易顺差持续创高，经贸团队正承载前所未有的压力，且美方手中掌握的“棍子”显然多于“萝卜”。 台湾应寻求在不与美方翻脸的底线下，找出让美国感到“舒服”且具实质贡献度的合作模式，在一定范围内创造台湾的贡献值与筹码，以换取稳定的产业生存空间。