特斯拉执行长马斯克最新分享特斯拉A15芯片的首个最新消息，确认已成功“设计定案”，以及A16和Dojo3的计划。

　　预计该芯片将由台积电和三星制造，量产计划于2026年底或2027年初进行。马斯克曾透露计划将下一代芯片的生产转移到即将建成的TeraFab工厂，但该工厂的正式公告尚未发布。

　　在特斯拉Model X的最新进展中，马斯克祝贺特斯拉人工智慧团队成功完成A15人工智慧芯片的流片。马斯克也分享了该芯片的图片，芯片中央是一个大型主芯片，负责所有运算任务，外围则分布着12个DRAM模组，提供高容量和优化的频宽。

　　A15是HW4的后续产品，将作为特斯拉下一代FSD解决方案推出。马斯克先前曾表示，A15的效能将比HW4芯片提升40倍，原始运算能力提升8倍，记忆体容量提升9倍，并带来全新的功能。同时，马斯克也证实，下一代特斯拉A16芯片和Dojo3的研发工作已经启动。

（法新社资料照片）