全球芯片圈又地震了。近期，美国两党议员联合抛出的一纸MATCH法案，不光要禁售DUV光刻机给中国，连已经卖出去的那些设备的安装、维修、软件更新、技术支持，一概禁止。成熟制程用的关键设备、低温蚀刻机这些也全算进去，要求荷兰等盟友在150天内实施同等禁令，禁令一出，荷兰这边立刻做出反应，4月7日，荷兰ASML公司股价开盘直接跳水近5%，上千亿市值瞬间蒸发。

这家垄断全球高端光刻机的巨无霸，今年的业绩恐怕要出现一个大窟窿。

我们知道，全球光刻机的厂商主要是荷兰ASML，日本的尼康、佳能，以及中国大陆的上海微电子。ASML一家独大，份额高达85%，佳能大约是10%，尼康是5%，上海微电子的份额为0.2%。

能造极紫外线EUV光刻机的，只此一家，别无分号。过去几年，美国逼着荷兰政府卡住了最先进的EUV对华出口，后来2023年10月17日又升级规则，扩大到人工智能芯片和更多工具，把ASML的NXT:1970Ci这种相对先进的DUV型号直接禁了，但相对老一点的DUV设备，中国还能买。

现在美国把所有光刻机的采购路子全部要堵死。所有的DUV浸没式光刻机，不光不让卖新机器，连售后维保都要断。美国认为，中国7nm芯片现在主要是用以前买的设备做出来的，光刻机是精密绝伦的设备，没有原厂工程师定期维护、更换零件，中国DUV坏了不能修，那么坏一台少一台，中国现有的DUV只能越用越少，芯片产能也只能收缩。

可以说美国算盘打得好，但ASML自己心里苦，ASML公司拒绝置评，因为中国过去是ASML光刻机最大的买家，这还是在EUV被完全限制的情况下，ASML官方预测，2026年中国市场营收占比将从2025年的33%降至20%左右。一旦新法案落地，这20%将直接归零。

比利时分析师罗格说法案可能导致ASML销售额出现个位数的下跌。但摩根大通的分析师Sandeep Deshpande显然更悲观，认为若法案通过，ASML的每股收益 (EPS) 可能减少高达10%。他同时指出，即使其他地区销售额大幅增长，也无法完全抵消中国市场的损失。

德什潘德甚至还认为会出现连锁反应。现在全球芯片产能本来就绷得紧，如果限制落地，中国芯片厂产能被压，全球芯片荒立刻就得重演。

有人会说，美国不仅卡DUV光刻机，还卡维修，中国怕不怕?

事实上，中企在2023年底就囤够了，根据2023年的数据，当时中国有1400台光刻机，2024年上半年进口额还几百亿欧元，第三季度从ASML拿了34亿欧元的货，确保产能短期没问题。

2025年，中国买走的光刻机金额高达80.1亿欧元，合计占到所有光刻机销售的33%。

荷兰媒体曾爆料，中国已经囤了足够的DUV光刻机，用5~10年都没有问题，也就意味着，即便ASML一台不卖，中国的存量也够用了。

其次，从当前的现状来看，维修卡不了中国的脖子，因为中国对美国这一后手早有准备，很多年前就已经在通过本土维修破局，生产光学元件这些易损件，少靠ASML。许多晶圆厂开始研究延长设备寿命的方案，工程团队尝试升级子系统组件，例如控制模块和传感装置。一些零部件通过拆机渠道获得，也有第三方维修团队参与，这个新生态正在形成。

拿精密光学镜头与激光功率补偿模块来说，这些曾被认为只有西方能生产的核心部件，在2026年3月的中国半导体设备展会上，已经有多家国产厂商拿出了能够适配存量机器的成熟产品。

此外像光刻胶的装载玻璃瓶，这种瓶子必须保证内部液体在储存中绝对不受污染。以往这种特殊的包装物几乎全依赖进口。但在2026年初，国产高性能包装容器已攻克了难关，实现了大规模量产，这意味着中国的半导体产业链已进入全方位“补齐”的阶段。

在接下来这5~10年内，是中国自主全力攻克浸润式DUV光刻机的关键时间窗口。

目前中国在28nm及以下的核心设备方面已取得决定性进展，国产28nm DUV光刻机核心参数对标ASML主流产品，而且国产设备的替代速度也在加快，阿斯麦的报告显示，中国对进口设备还有依赖，但像SSA600这种国产设备已经能用在90纳米的生产线上。

2023年日本限制23种半导体设备出口后，国内刻蚀、薄膜沉积等核心设备的国产替代率已从2025年的25% 提升至35%。

在2025年12月，上海芯上微装科技成功交付了AST6200型350纳米步进光刻机，这台光刻机的套刻精度，正面能做到80纳米，背面是500纳米，而且能兼容碳化硅、氮化镓等多种新型半导体材料，这对于5G基站、新能源汽车的电控系统、还有Micro LED显示屏等芯片制造来说完全够用，更关键的是这台设备国产化率高达83%，几乎所有核心零部件都是中国制造。

它的技术参数正好满足了现在第三代半导体市场的需求，专门解决了行业里的实际问题，这也说明中国光刻机企业正在用更灵活、更实用的方式参与全球竞争。

按照我们的进度，5~10年后，中国国产浸润式DUV光刻机大概率已经实现量产了。

此外，中国在光刻机技术还在推进纳米压印与电子光束多条路线并行研发，国内企业璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已经交付给国内特色工艺客户产线使用，能够用于储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域。

其次浙江大学研发团队此前推出中国首台国产商业电子束光刻机，命名为“羲之”， 精度0.6nm，线宽8nm，用电子束在芯片上刻写电路。

这个也不是PPT，而是有了成品机，并已经进入应用测试。

这些看似分散的技术突破，其实为中国半导体产业突围构建了“组合拳”，形成了中国半导体产业突围的强大力量。

日媒曾经说过，中国可能会成为荷兰与日本之后，第三个独立制造光刻机的国家。

美国现在把管制范围扩大到DUV，将推动这一进程加速。美国要彻底封堵中国芯片产业的发展，但同时也是隔山打牛，把ASML架在火上烤了。对ASML而言，光刻机是它的立身之本，但同时它作为美国盟友体系里不可替代的技术节点，要对中国这个全球最大的光刻机市场卡脖子，可以说进退两难。从EUV到DUV，美国的封锁线在不断下移，每一击都打在中国身上，痛在ASML的心里，从卡脖子慢慢变成掐气管了。

DUV光刻机只是中国光刻机产业链发展的第一步，如今国内已有多家科研机构和企业针对次时代技术开始布局。例如，某光学研究所正在自主研发EUV光源模拟器，11亿元产线已试运行，虽然与ASML的商用标准尚有差距，但已足够支撑原型机通过关键测试。另一家设备厂商则通过从国际市场引进顶尖研发人员，搭建了完整的投影物镜研究团队。

尽管这些举措与ASML的优势还相去甚远，但正如某业内专家所言，“中国的半导体进步是一场没有硝烟的持久战，是一种渐进式的渗透，时间会给出答案。”

这场没有硝烟的战争里，ASML的股价大跌只是个开始，真正的好戏，还在后头。