北京当局2015年提出“中国制造2025”，目标将芯片自给率从不足10%提升至2020年40%、2025年70%，并通过国家投资、税收优惠等政策大举扶持。但受美国技术封锁、设备限制及技术瓶颈影响，进度严重落后。

　　美国市调业者国际商务战略公司（IBS）的数据显示，根据中国企业在中国市场的供货额计算出的半导体自足率，在2024年为33%。不到目标70%的一半，10年的时间提高了13%。北京今年3月“两会”通过第15个五年计划，强调科技“自立自强”，将半导体定位为战略支柱。

　　为了呼应官方政策，包括北方华创（NAURA）董事长赵晋荣、长江存储（YMTC）董事长陈南翔、北方积体电路技术创新中心公司总经理康劲等13名半导体产业大老，提出新五年规划，欲在2030年实现80%自给率，包括打造7纳米国产设备产线、稳定14纳米生产，并试图复制爱斯摩（ASML）极紫外光（EUV）微影机体系，同时要求新厂设备国产化率达50%。

　　路透社的报导指出，在美国持续加强技术管制背景下，北京欲构建自主供应链，但现实差距巨大，2030目标实现难度极高。

（示意图）