中国政府2015年提出“中国制造2025”计划，希望将国内芯片自给率在2025年提升至70％，但受到美国技术制裁等因素影响，进度严重落后。如今中国半导体企业高层又定出2030年达到半导体自给率80%目标，但最新调查发现，中国的半导体自给率在2024年仅为33%。

根据“中国制造2025”计划，北京当局希望将国内芯片自给率从不到10％提升至2020年达40％，并在2025年达70％，为此制定了一系列措施来实现这项政策，包括针对该行业增加国家投资，为芯片制造商提供税收及各种激励措施等。

但市场研究机构IC Insights在2021年发布报告指出，受限于美国技术制裁、设备限制及本土技术瓶颈，中国的半导体自给率达标进度严重落后。

中国在今年3月召开全国人大、政协“两会”，并于会中通过了第15个5年计划，提出科学技术的“自立自强” ，并将半导体定位为战略领域，总理李强还疾呼，将把半导体培育为新兴产业的支柱。

为了呼应政府政策，包括北方华创（NAURA）董事长赵晋荣、长江存储（YMTC）董事长陈南翔、北方积体电路技术创新中心公司总经理康劲等13名半导体产业大老，近日在提出发展半导体产业的5年计划，内容包括在美国警戒技术流向中国并加强管制的背景下，加紧建构中国自主的供应链，以在2030年达到半导体自给率80%目标。

《路透》报道，上述5年计划的具体作法包括，针对7奈米半导体，打造全由国产制造设备的生产线并进行试运作，同时还将实现14奈米半导体的稳定生产，而针对先进芯片制造不可或缺的极紫外光（EUV）微影机，希望打造“中国版艾司摩尔（ASML）”，建设半导体新工厂时，要求采用50%的国产设备，加速整个供应链的国产化。

然而，中国要在2030年达成半导体自足率的目标显然相当困难。美国市调业者国际商务战略公司（IBS）的数据显示，根据中国企业在中国市场的供货额计算出的半导体自足率，在2024年仅为33%。

北京公布的“中国制造2025”计划，希望将国内芯片自给率在2025年提升至70％，但受到美国制裁等因素影响，进度严重落后。但最新调查发现，中国的半导体自给率在2024年仅为33%。（路透资料照）