韩媒《BusinessKorea》报道，英伟达近日访问三星电子的半导体生产基地，并展开前所未有的批评攻势，市场观察家认为，英伟达此举是“战略起手式”，以确保在下一代高带宽记忆体（HBM）的全面供应合约中，占有谈判优势，该分析显示，这是英伟达标志性的“先发制人施压战术”（pre-emptive pressure tactic）。

报道说，本月11日英伟达的检核团队访问三星电子的平泽园区，对半导体的封装产线与其他设施进行检核，此为客户参观供应商的生产线，检视其制程状况、品质控制系统和功率测试结果的审查程序。

这是在新产品供应，或扩大量产前，验证供应链稳定性与生产可靠性的程序，基本上是客户与供应商之间的例行流程，然而，此次英伟达的检核团队态度与往常迥然有别。

该检核团队检视从晶圆代工到最终封装的整个流程，且态度远比先前的检核更仔细。 据悉，他们对技术完整性和需要改进的领域，提出了极其严厉的批评。 消息人士称，他们指出一些过去很容易被忽略的细微制程变量和设备问题，对三星电子施加巨大压力。

业界观察人士将英伟达的行为，解读为战略举措，目的不仅是简单的要求质量改善，而是意图在三星全面供应HBM4与其他产品之前，突显制程中可能出现的细微缺陷，从而在价格谈判中，占据主动地位。

一名业者说，“英伟达在检核过程中，极度放大细微的制程问题，作为压低HBM4供应价格的合理性”。 他补充，这似乎是一项精心策划的举措，旨在通过指出技术缺陷，来对三星施加心理压力，并以此为筹码，要求在大规模供应合同中降低单价。