“AI挤压效应”正在全球及中国本土同步发生，中国半导体市场也正在上演一场“资源掠夺战”。中芯国际联合执行长赵海军表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”，因为现在大家算力都不够。在这种情况下，业界还在重投资记忆体储存技术，HBM缺货在几年内应该会持续。不过，未来限制HBM产能的将不是先进的晶圆生产环节，而是成熟测试环节。

　　赵海军强调，当前市场感受到中低阶手机与电脑订单疲软，并非大家不想消费，而是AI爆发引发了严重的“供应链资源错配”。

　　简单来说，现在中国自产的记忆体芯片确实面临“不够用”的窘境，但这是一种结构性的短缺，有限的产能都跑去生产更好赚、更高端的AI相关芯片（如HBM或高密度DDR5），导致一般消费电子产品产线被占据，陷入“没米下锅”的困境。

　　据报道，由于AI对高规格记忆体储存需求极其强劲，不仅占用了晶圆厂的前段产能，更受限于复杂的封装工艺，这导致手机与PC厂商面临价格暴涨与供应短缺的双重夹击，甚至引发通路商恐慌性囤货。

　　赵海军预计，随着晶圆厂扩产的新增产能释放，这些产能虽还无法立刻生产最尖端的AI芯片，但能迅速回过头填补常规记忆体芯片的缺口，预计今年第3季消费电子市场将迎来反弹。因此，他公开呼吁客户不要太悲观，先别急着砍单，万一第3季需求回来了，没货的人只能看着市占被对手吃掉。

　　分析师指出，中芯国际主要业务是逻辑芯片代工，生产处理器、电源管理IC（PMIC）、MCU 等，但现今客户（如手机厂商）因为买不到记忆体芯片，所以不敢向中芯国际下单生产其他配套芯片（如手机处理器）订单。

　　据报道，中芯2025年工业与汽车领域收入年增逾6成，目前正将产能从疲软的低阶领域转向数据中心、汽车与工业电源管理等“供不应求”的赛道。展望2026年，赵海军指出，产业链回流的机遇与记忆体大周期带来的挑战并存，预计今年第一季销售收入按季持平，毛利率约18%至20%。

　　数据显示，中芯国际2025年未经审计营收为673.23亿、年增16.5%，为历史新高；全年归属于上市公司股东的净利润50.4亿、年增36.3%。

（示意图）