wccftech报道，苹果M6芯片不会采用台积电最新的2nm（纳米） N2P制程，因为苹果除了考量节省制造成本，可能更倾向于专注于架构升级、而非新的制造技术；而高通和联发科将采用新的2nm N2P制程来对抗苹果。

　　据报道，用于重新设计的OLED MacBook Pro的M6芯片组将比预期更早面世，这表明苹果可能不会采用台积电目前最先进的2nm N2P制程。相反，一份新的报告指出，苹果将继续使用预计用于A20和A20 Pro的N2制程，并可能凭借其在芯片组设计方面的丰富经验来弥补技术上的差距。

　　台积电的N2和N2P制程制程之间存在一些细微差别，M6芯片组可能不会采用更新的制程，以节省晶圆成本并提高未来Mac电脑的供货能力。

　　wccftech指出，台积电将于2026年下半年开始量产其2nm N2P制程。在众多将升级到下一代制程的客户中，似乎只有高通和联发科会采用这一新制程，这可能是因为他们的旗舰芯片组可以针对更高的CPU频率进行优化，从而在性能上超越A20和A20 Pro。

　　考虑到在相同功耗下，N2和N2P制程的效能提升仅为5%，苹果可能更倾向于将重点放在架构改进上。