中国在人工智慧时代不遗馀力地扶持本土芯片制造商，试图削弱美国在半导体领域的统治地位，彭博新闻报道，中国仍面临芯片技术瓶颈，由于美国的限制，中国人工智慧芯片设计者无法利用台积电最先进的制造技术，这使中国芯片企业在与辉达和超微半导体的竞争中处于劣势。

美国总统川普本月稍早提议允许辉达向中国出售性能相对强大的H200芯片，但中国未来也必然会在国内寻求开发辉达的替代品。不过，安本投资中国股票投资经理Charlie Dai表示，北京“关键挑战依然在于如何获得先进制程晶圆产能”； “目前仍存在相当大的供应缺口。预计中国将著重扩大先进产能以解决这一制约因素，但我们仍然预计未来几年中国与美国之间仍将存在技术差距。”

晨星公司分析师Phelix Lee表示：“复制芯片加软体生态系统需要10年以上的时间，因为人们必须应对用户惰性、缺乏尖端芯片制造技术，以及设备进口限制等问题。”

业界可能面临更为迫切的担忧。无论国家决心如何，中国芯片企业面临的瓶颈依然存在。

由于美国的限制，中国人工智慧芯片设计者无法利用台积电最先进的制造技术，这使他们在与辉达和超微半导体的竞争中处于劣势。

记忆体是另一个主要问题。中国企业不得不依赖走私或先前囤积的外国零件，尤其是高端记忆体芯片，来制造人工智慧加速器。这是因为中国尚未建立起完善的生态系统，来提供新兴技术所需的所有关键零件。华为最新发布的人工智慧芯片被发现使用了来自韩国SK海力士和三星电子的上一代高频宽记忆体芯片，而芯片本体则来自台积电。

华府及其盟友，包括日本和荷兰，并未向中国提供制造最尖端人工智慧芯片所需的设备。荷兰公司ASML迄今尚未向中国出售任何极紫外光曝光机系统。这种价值数百万美元的大型设备被认为是制造速度最快、功能最强大的人工智慧加速器的关键。

现实情况更加严峻。中国为了达到先进技术，许多像华为这样的公司都依赖中芯国际（被美国列入黑名单的公司），该公司无法采购到高效生产先进芯片所需的设备。另一家公司寒武纪生产的顶级处理器良率仅为20%左右，这意味著每五颗下线的矽芯片中就有四颗因无法使用而被丢弃。 TechInsights在报告中警告称，中芯国际取得的成就是以成本为代价。

北京关键挑战依然在于如何获得先进制程晶圆产能，由于美国的限制，中国人工智慧芯片设计者无法利用台积电最先进的制造技术，这使中国芯片企业在在竞争中处于劣势。（彭博）

华为计划明年生产约60万颗其旗舰芯片910C昇腾芯片，而寒武纪则准备在2026年交付约50万颗AI加速器。但作为参考，据估计，仅辉达一家在2024年就售出了100万颗H20芯片，这是该公司为满足中国出口管制要求而定制的产品。