美国川普政府挥舞的不仅是全方位的产业关税，而且正加强对中国半导体产业的控制。外媒指出，川普对中国芯片制裁措施，将更胜过前任总统拜登。

拜登执政时已对中国采取产业出口限制，对半导体出口和芯片制造设备维护服务实施更严格的管制，其目标是透过限制获取尖端半导体工具，阻碍中国在人工智慧和军事技术方面取得进步的能力。

华府的总体目标是阻止中国进一步发展可以增强其人工智慧和军事能力的国内半导体产业。美国和盟国目前正在进行讨论，以阻止日本公司东京电子和荷兰公司ASML在中国进行维护设备。

phonearena报道指出，此前华府曾对科林研发、应用材料等美国公司实施类似的限制。川普官员似乎愿意采取更严格的措施。

川普打击行动的一个主要目标是中芯国际，它是中国领先的芯片制造商，也是华为的主要供应商。

拜登的政策已经限制中芯国际某些产品的出货量，同时允许逐案审查。川普政府官员担心，管制漏洞仍可能使中芯国际获得必要的制造工具，可能帮助华为和中国实现更广泛的科技野心。

华为多年来一直是美国制裁的主要目标。2019年5月，美国商务部将华为列入实体名单，禁止该公司在未经政府批准的情况下向美国供应商采购零件。这意味著华为需要获得特殊许可才能采购美国制造的零件，特别是与5G技术相关的零件。