美国对中国芯片禁令升级，从过去的7奈米扩大至16或14奈米，并且该运算芯片拥有超过 300 亿个电晶体，都不能出口到中国，吓坏中国企业，1家中国本土汽车芯片厂商第一时间和台积电进行沟通，了解到300亿个电晶体以下非AI芯片，可能不受新规管制。

综合外媒及中媒财新报道，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）15日再发芯片管制政策，新规定针对所有 16奈米制程或更先进制程的先进芯片，并且拥有超过 300 亿个电晶体的运算芯片，未来这类芯片将会被限制运送到中国及俄罗斯等国家。

在先进算力出口管制方面，对于出口先进芯片的代工厂和封装企业，BIS实施更广泛的许可证要求，要求这些公司满足三个条件之一，包括出口给受信任的批准或授权IC设计商，该设计商证明芯片低于相关性能阈值；前端制造商要封装先进芯片，须在中国等24个“美国禁运国家”以外的地方进行封装，并由制造商核实最终芯片的电晶体数量；或该芯片由经批准的封测代工（OSAT）企业封装，该公司验证最终芯片的电晶体数量。

这意味未来中国等地的IC设计公司被纳入“白名单”管理，只有进入白名单才能进行流片。BIS列出了一些经批准的OSAT公司，包括台积电、三星电子、英特尔、格罗方德和日月光半导体等24家制造商。

与此同时，BIS还分两批将27家中国和新加坡实体纳入实体清单，进行严格出口管制。第一批为11家中国实体，BIS指控其中10家透过研发先进AI，来支持中国军队的现代化。这10家公司包括智谱华章及旗下多家公司、北京聆心智能科技以及南京知乎资讯科技。剩下一家为北京科益虹源光电技术，被BIS指控在为中国的先进芯片制造设施开发曝光技术，这项技术将使中国能够自主生产先进的军用芯片。

另一批纳入实体清单的是算力相关的16家公司，包括算能科技及多家子公司、新加坡的PowerAir公司和福建算芯科技等。

由于中国14奈米及其以下制程与外国先进水准差距相当大，考虑到良率、稳定性，目前中国大量智驾等芯片厂商由台积电、三星代工。因此，美国限制代工新规推出后，令中国企业非常紧张。

一名中国本土汽车芯片厂商说，美国代工新规发布后，公司第一时间和台积电进行沟通，了解到300亿个电晶体以下非AI芯片，很可能不受该新规管制。他说，“我认为这次新规针对的是AI大算力芯片，美国试图阻断中国AI发展”。

另一位中国国内汽车芯片厂商亦称，对最终芯片流向的审查，美国政府交由台积电、三星去做，关注点有三，一是芯片的电晶体数量是否大于300亿，二是是否用了先进3D封装技术，三是背后是不是华为的白手套。