彭博报道，美国计划最快在1月15日公布对销往中国芯片更多管制，在拜登政府还有几天就要卸任之前，这次将矛头针对台积电在内的芯片制造商。

　　彭博引述知情人士报道，最新的规范将要求台积电、三星电子、英特尔（Intel）对客户实施更严格的审查，并加强尽职调查（due diligence）。这是因应先前台积电生产的芯片遭秘密转售给被列入黑名单的华为而有的措施。

　　新规定最快将于15日公布，是基于拜登政府本周一发布的全球半导体管制措施所补强的办法。这波管制措施限制辉达（NVIDIA）在内高阶芯片设计商销售人工智慧（AI）芯片给大部分国家的资料中心。

　　知情人士向彭博透露，美国总统拜登卸任前将再祭出系列新措施，要求台湾台积电、韩国三星与英特尔等先进芯片制造商收紧对中国的供应流，希望从源头切断，新措施规定所有14奈米或16奈米及以下制程的芯片，都将另外纳入全球管制之列，必须获得政府许可才能销往中国大陆和其他相关国家。

　　不过，由于规范对象是可能设法规避美国管制的中国大陆企业，芯片制造商仍有很多管道可以克服这类限制。

　　拟议中的规范目的在协助芯片制造商辨识哪些客户的设计会受到美国销售管制。这些管制取决于处理器的效能有多强，将由每颗芯片所容纳的电晶体数量来决定。

　　一般来说，以14奈米至16奈米为门槛，将超出现有销售限制所涵盖的先进芯片的范围。不过，消息人士透露，根据所拟规范，若芯片制造商的客户属于授权名单内的企业，且芯片设计符合相关条件——譬如制造商位于美国、盟国或台湾——这些客户可以证明其芯片设计不受美国出口管制的约束。

　　或者，如果芯片的电晶体数量少于300亿个，并且由规范中明确列出的可信公司负责封装，这类芯片也不会视为受管制的高阶芯片。

　　知情人士指出，从以上种种条件来看，新规范主要针对更高阶的处理器，特别是由大陆企业设计的AI加速器，知情人士表示。然而，这些规范的范围比政府官员先前向台积电（TSMC）暗示的可能性还要广泛。

　　在华为装置中发现台积电芯片后，美国商务部曾要求这家台湾企业停止为中国客户生产7奈米及以下制程的芯片，根据知情人士透露。