9月26日，日本佳能宣布，将首次供应半导体的下一代制造设备，这批设备将交付给力争开发尖端半导体的美国政企组织，该设备使用“纳米压印”自主技术在晶圆上绘制电路图。与使用光的传统方法相比，纳米压印的优势在于能够抑制耗电量和成本。

　　据报导，佳能将向“得克萨斯州电子研究所”供货，该研究所是得克萨斯大学奥斯汀分校支持的一个组织，包括得克萨斯州和美国英特尔等半导体企业都参与其中，预计将被半导体企业等用于研发。

　　该设备在半导体制程中用于在晶圆上绘制电路图。目前，标准方法是使用强光来绘制电路。佳能的设备采用的方法是将刻有电路图的模具像“印章”一样压在芯片上。

　　佳能从2014年起正式开发该技术，2023年10月开始销售设备。这是佳能在宣布上市之后首次出货。该设备还兼容制造尖端逻辑半导体所需的精细线宽。

　　传统设备需要配备多个镜头，但佳能的设备结构简单，耗电量仅为先进领域传统方法的十分之一。即使是复杂的三维电路图也可以通过一次冲压绘制出来。该设备是与铠侠株式会社(KIOXIA Corporation）和大日本印刷合作推进研发的。

　　同一天接受采访的佳能光学设备事业本部副事业本部长岩本和德表示：“我们的目标是在三到五年内每年销售十几台”。