美国可能对高宽频内存（HBM）芯片实施新的限制，引发中企疯狂囤积芯片，根据中国海关总署最新数据显示，2024 年前 7 月，中国芯片进口量达 3081 亿颗，年增14.5%; 进口额为2120亿美元，同比增长11.5%。

美国近期曾传出将于8月公布新一项针对中国半导体行业出口管制的措施，包括限制美国的高宽带记忆体（HBM）芯片出口，引发中国科技企业狂扫芯片。 传出华为、百度以及中科昊芯等中国企业，正在囤积三星电子的HBM芯片。

中国统计也显示，中国半导体进口激增，2024年前7月，中国半导体进口量达3081亿颗，年增14.5%; 进口额2120亿美元，同比增长11.5%。

除了进口攀升外，中国的半导体出口也保持增长。 中国海关数据指出，中国半导体出口量在今年前7个月达1666亿颗，较去年同期增长10.3%，出口额年增22.5%至900亿美元。 

市场认为，这可能与智能手机等消费电子产品复苏，海外对传统芯片需求强劲有关。