美国对中国通讯龙头华为实施制裁，华为在去年8月推出华为Mate 60系列手机，号称使用类似7nm（纳米）制程制造芯片，当时引起中国举国轰动; 今年4月，华为推出Pura 70系列手机，专业单位检视后，依旧采取7nm制程，显示华为在推动芯片制造的进程上，已经放慢脚步了。 

不过，根据最新发展，可能不只是放慢了，而是即将到达终点。 因为，华为高层坦承，“肯定得不到5nm”了。

根据中国澎湃新闻报道，华为常务董事、华为云事业体负责人张平安5月30日出席中国移动算力大会时，面对业界“巷仔内”的同业坦承，“我们中国肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”

张平安的内部谈话被外泄后，引起中国民间震动，原本被视为中国突破美国制裁、封锁最大希望的华为，不但做不到3nm、5nm，现在能做到7nm就算是“非常非常好”了。

值此同时，台湾护国神山台积电早在2022年就已经成功大量量产3nm制程芯片了，目前正朝向1.4nm制程迈进。

华为张平安表示，由于在芯片制程卡关，中国创新的方向已经不能再依托在单点的芯片工艺上，只能靠系统架构创新了。