美国在先进芯片发展上极力打压中国，但在成熟芯片上恐对中国无计可施。外媒指出，美国《CHIPS 法案》并没有解决中国恐拿下成熟节点（25奈米及以上）主导地位的问题，预计到2030年，中国在成熟芯片市场将拿下50%的市占率，仅凭这一事实，美国将失去其所追求的目标供应链控制权。

《CHIPS 法案》该政策目标，是美国芯片供应链的独立。成熟芯片的应用均为日常物品，包括医疗仪器、汽车、飞机，但最重要的部分是军事硬体。因此，这意味著“美国将失去生产重要军事硬体能力及掌控权”。

美国系统中使用的芯片估计有20%至40%来自中国。军用硬体中的组件数量庞大，若要验证每个芯片（例如通用微控制器）的来源是不切实际的。最令人担忧的是，其中一些芯片可能来自与中国军方有联系的公司，从而带来侧通道和加密攻击的风险。

例如，军用悍马车需要数千个芯片，从GPS到感测器再到CPU。军用设备中最先进的处理器可能会使用14奈米技术，相当于2015 年iPhone使用的技术，但大多数处理器的复杂程度要低得多。

外媒称，中国正在采取一再重复的经济策略，找到一个产业的弱点，主导低端市场后向上移动。中芯国际的策略是，先生产技术含量较低的芯片，然后再瞄准更先进的节点。

除了中国正积极推进国内供应链的自给自足，中国对这些低端芯片的全面覆盖战略，正为他们在与美国的经济战中提供了优势。

依照报告指出，中国半导体策略由2个目标驱动，包括自给自足，以及透过掌握成熟的节点芯片，在全球供应链中建立战略杠杆点，有效创造潜在的瓶颈，并增强其地缘政治影响力。

至于中芯国际，其目标是进入更先进的节点，但目前还很困难。目前中芯国际正在扩大成熟芯片的市占，尽管成熟芯片的利润较低，但这家公司仍是实现创建阻塞点的策略目标。

虽然美国也为成熟芯片发展专门拨款，但总补助金额却不到20亿美元（约新台币645.7亿元），相较先进芯片补助款280亿美元（约新台币9040亿元），且美国政府也没有有效地提供激励措施，事实证明远远不够。

外媒指出，虽然美国有晶圆厂，但主要外包给海外代工厂，例如台积电和联电，但这两家公司是台湾的，因此，美国得具备芯片制造能力，是拥有独立半导体供应链的关键部分。另外，还需要投入更多的资金来开发成熟的节点芯片，并更积极地监控军用芯片的供应链，对所有节点规模的中国芯片实施更全面的关税制度。