港媒南华早报指出，在美中科技战中，中国在新技术上悄悄取得进展，以减少对先进ASML曝光机的依赖。

　　知情人士透露，总部位于北京的北方华创科技集团3月开始曝光机系统的研究，中国本土半导体工具制造商正在尝试变通办法，在没有荷兰巨头ASML最新设备的情况下生产先进芯片，这项突破可能会实现，可能挫败美国遏制中国芯片制造能力的企图。

　　这些努力涉及中国半导体供应链的多个参与者，并已取得初步研究进展，华为上个月申请的专利揭示一种称为SAQP的技术，该技术可以在矽晶圆上多次蚀刻线路，加倍提高电晶体密度和芯片性能。

　　彭博曾报道，透过将SAQP与ASML和尼康等日本供应商的深紫曝光机（DUV） 机器结合使用，中国可以制造复杂的5奈米级芯片，而无需ASML独有的更先进的极紫外（EUV） 工具。

　　许多中国芯片工具制造商已成为减少中国对进口机器依赖的重要参与者。知情人士透露，北方华创科技集团去年12月制定了一项特别计划后，自3月起就开始对曝光系统进行初步研究。

　　在美国制裁下，中国长达十年开发自己的曝光机努力遇到了障碍。国有的上海微电子装备集团（SMEE）是中国唯一的曝光系统制造商，但在开发与ASML相媲美的机器方面还差得远。2022年12月，上海微电子因国家安全问题，被美国列入贸易黑名单，这意味着该公司突破的可能性较小。

　知情人士透露，总部位于北京的北方华创科技集团3月开始曝光机系统的研究。（彭博）