彭博社3月20日最新报道，知情人士说，拜登政府正在考虑将与华为有关联的多家中国半导体公司列入黑名单，此前这家电信巨头去年取得重大技术突破。

　　报导指出，此举将标志着美国“圈护”和遏制中国在人工智能和半导体领域雄心的行动再次升级，这将加大对华为的压力。尽管受到现有制裁，华为仍取得进步，包括去年生产一款华盛顿许多人认为超出其能力的智能手机处理器。

　　据知情人士透露，在总部位于华盛顿的行业组织半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)此前的一份报告中，可能受到影响的中国实体大多被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。

　　知情人士透露，拜登政府尚未做出最终决定。

　　知情人士说，可能被列入黑名单的公司包括芯片制造商青岛思恩、昇维旭和深圳鹏新旭技术有限公司。拜登官员还在考虑对中国领先的存储芯片制造商长鑫存储实施制裁。

　　由于未获授权讨论非公开信息，知情人士要求不具名。

　　在长鑫存储被确定为潜在目标后，杰富瑞(Jefferies)分析师Edison Lee写道：“很有可能会有更多中国公司被列入美国实体名单。这容易实施和证明，它将进一步阻止某些关键的中国公司利用目前出口限制的漏洞。”

　　据其中一位知情人士透露，除了实际生产芯片的公司外，美国官员还可能制裁深圳鹏进高科技有限公司(Shenzhen Pengjin High-Tech Co.)和新凯来技术有限公司(SiCarrier)。

　　这位知情人士说，人们担心的是，这两家生产半导体制造设备的公司正在充当代理人，帮助华为获得受限制的设备。

　　彭博社在2023年底首次报道这些公司与华为的关系。

　　美国政府正向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友施压，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。华为是这场运动的核心公司之一，也是北京减少对西方技术依赖的努力的核心。

　　上述知情人士说，尚不清楚负责管理所谓实体名单的美国商务部是否有更多证据表明这些公司与华为有关联。美国有权制裁未来有可能危害其国家安全的企业，官员们不一定需要证明过去的有害或非法活动。

　　针对上述消息，白宫国家安全委员会(National Security Council)和美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security)拒绝置评。