华为Mate60 Pro搭载的中芯国际制造的Kirin 9000S芯片，被认为是华为突破美国封锁，成功以7奈米製程芯片重回5G手机市场的成就。

不过日本电子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出，在拆解该手机后认为，Kirin 9000S CPU是透过中芯国际的14奈米製程制造，经一些特殊技术处理后，使该芯片的性能逼近7奈米处理器。

南华早报报道，在Mate60 系列手机上市后，华为与中芯国际对于该款手机使用的中国製系统单芯片（SoC）三缄其口。但这无法停止中国社交媒体上瀰漫的爱国热潮，中国网民欢庆该款手机及其先进的CPU，认为是中国突破美国制裁的胜利象徵。

不过东京拆机研究公司Fomalhaut Techno Solutions执行长Minatake Mitchell Kashio表示，在拆解华为该款手机后认为，Kirin 9000S芯片是中芯国际14奈米製程的产品，透过特殊技术而使芯片性能提升逼近7奈米製程芯片。

报道说，中国北方华创科技集团一名匿名专家透露，半导体业界许多专家认为，中芯国际没有能力量产7奈米芯片。

美国智库欧布莱特．石桥集团（Albright Stonebridge Group）中国与科技政策副总裁崔欧洛（Paul Triolo）也指出，美国去年10月的贸易制裁，使中芯等中国晶圆厂难以从美国及其盟友取得先进芯片设备。

科技网站WccfTech文章指出，一些华为Mate60系列手机的基准测试显示，中芯国际以深紫外光机（DUV）制造的芯片，性能上有7奈米芯片的表现，但由于美国的制裁，中企无法从荷兰艾司摩尔（ASML）采购先进的极紫外光机（EUV），这使中国生产的芯片或许难以跨越7奈米的天花板。

日本研究机构认为，华为Mate60系列手机搭载的是14奈米芯片。（彭博）

该文说，制造7奈米芯片也将直接违反美国的制裁，该出口管制旨在将中国芯片制造能力限制在14奈米，并落后最新技术10年之久。一份报告显示，Kirin 9000S约落后美国4年，大大缩小技术差距。