中国为了在全球晶片产业取得主导地位，透过大规模动员和中国国家集成电路产业投资基金（大基金）砸钱扶植半导体产业，企业和地方官员在各地掀起大跃进式的"造芯"热潮。不过，目前看来带来的除了投资泡沫，剩下就是一大堆令人无言的烂尾项目。

　　中国为了提升晶片自製率、掌握在晶片产业的主导权，提供大量资金，并进行大规模的动员。2014年9月成立大基金，1期的注册资本为987.2亿人民币，投资规模达到1387亿人民币。2019年10月2期大基金也成立，资本高达2041.5亿人民币。

　　中国晶片国产化缓慢推进，但成效远不及当初所想。原先规划在2020年达到自製率40%的目标，也已经完全失败。根据摩根士丹利，2020年中企购买了价值1030亿美元的半导体产品，其中只有15.9%来自国内供应商。大摩也预估2025年中国晶片自製率达40%，也远低于原先的70%目标。

　　另外，IC Insights统计显示，2020年中国生产的半导体晶片产值达227亿美元，自製率15.9%。不过值得一提的是，这个数字还包含台积电、联电、三星、SK海力士、英特尔等外企在中国设有晶圆厂的产值。实际上，总部位于中国的企业生产的晶片产值仅83亿美元，以此计算自製率仅5.8%。

　　为什麽中国要自製高阶晶片很困难？半导体产业分工极细，大致可分为设计、製造、封装到测试等4大环节。中国在封测方面有不错成绩，IC设计方面也有一定成果，但电子设计自动化（EDA）软体由新思科技、益华、明导国际3美国厂商高度垄断，中国最大的EDA厂商市占率仅1%。

　　半导体设备製造是中国最大弱点

　　而在製造方面则是中国最大弱点，在全球光刻机市场当中，荷商艾司摩尔（ASML）独佔鳌头，ASML公司也是技术链上的一环，极紫外光（EUV）光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，雷射技术在美国Cymer手中。

　　中国很早就意识到要研发光刻机，但在製程从微米进入奈米后已经跟不上世界步伐，差距愈来愈大。日前因中芯请回蒋尚义，而一度扬言辞职的梁孟松，也在辞职信提到，中芯7奈米技术已开发完成，明年4月可进入风险量产，5奈米、3奈米製程，待EUV机台到位就可进入全面开发，这也可稍微看出中芯对外国设备的依赖。

　　华为遭制裁 习近平确定要自行发展半导体

　　这几年，川普的抗中路线，也加速中国国产晶片的进程。美国在2018年要求加拿大逮捕孟晚舟后，又积极说服盟友5G建设拒用华为；2019年将华为及其子公司列入实体清单，禁止美企与华为交易；2020年5月、8月2度紧缩对华为禁令，只要研发、生产使用到美国技术，都必须申请才可供货华为，几乎断了华为的生路。

　　此举让中共开始正视晶片过度依赖外国的事实，2020年9月习近平在1场座谈上点出，中国在各领域受制于人的"卡脖子"困境；为了摆脱威胁，习近平也要求，对基础研究有成效的研究单位和企业，要在财政、金融、税收等给予政策支持。

　　随著中国野心扩大，大量来自中央、地方政府和民间的资金投入。2020年9月，中国发改委、科技部、工信部和财政部发表联合声明，将扩大8个领域的新兴战略产业投资。为应对美国制裁，中国"十四五"也规划，从2020-2025的5年内将投资约1.4兆美元，要发展第3代半导体。

　　中国对28奈米以下製程 免徵10年所得税

　　不只如此，2020年12月中国财政部公告，中国28奈米以下製程的半导体厂，且经营期在15年以上的生产企业，最高可免徵10年的企业所得税，将税收优惠扩及至整体产业链，且是历来最大的半导体免税政策。

　　然而，在全国造芯热潮下，晶片产业乱象丛生。中国发改委新闻发言人孟玮2020年10月时也指出，一些没经验、没技术、没人才的"三无"企业投身积体电路行业，地方对积体电路发展的认识不够，盲目上专案，低水准重複建设风险显现，甚至有建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

　　《中国经济週刊》报导，业内人士透露，即使是建筑、服装、水泥、海产与汽车零件也"转行"，只要经营范围与晶片有关，就能得到地方减税优惠或融资，许多公司想尽办法蹭热度，但很多只是想骗经费。

　　中国各地频传半导体烂尾投资案

　　野心一旦扩大，失败的风险也就愈高。近几年名声大噪、规模高达上百亿人民币的半导体投资案相继烂尾，因为对项目本身的了解不够、投资风险预估不足、项目建设缺少约束等，专案进度停滞不前、销声匿迹，或留下一地破碎烂摊子，让地方政府面临极大的财政压力。

　　例如，以小龙虾闻名的江苏盱眙，2017年江苏中璟航天半导体总投资120亿人民币，佔地703亩，按规划建成后年产值125亿元；项目在2017年底开工，预计2018年12月底前完工投产，但开工半年后便从此销声匿迹，没有再被提起过。

　　传出当初盱眙县政府在找来中璟航天半导体之后，本来想以土地使用权的方式入股，但后来政策改变，盱眙县政府转为以资金入股，但资金迟迟未到帐，导致资金链断裂，最终投资案停滞不前。

　　另一个例子是德淮半导体，2016年在淮阴区成立、总投资450亿人民币，其中，1期投资120亿人民币，佔地257亩，计划建设年产24万片12英吋CIS晶圆厂。德淮半导体曾立志"要做中国第1、世界第2，成为和三星一样的半导体大厂"。结果，和中璟航天的销声匿迹不同，近几年德淮半导体停摆、烂尾、欠薪甚至倒闭的传闻从未间断过。

　　其他还有成都格芯、陝西坤同、紫光和武汉弘芯则是最近大家比较熟悉的爆雷案例。紫光贵为中国半导体国家队，却在2020年底多次爆出债券违约；号称投资1280亿人民币、重金礼聘蒋尚义的武汉弘芯，2020年爆出存在大量资金缺口，遭武汉市政府接管，被称为是"中国晶片最大骗局"，蒋尚义在退出后也称这段经历"根本是场噩梦"。

　　纽时揶揄 中国用传统製造业思维发展半导体

　　中媒分析，这些烂尾的项目都有1个共同特点。在半导体项目启动前号称"领先国内"、"世界前列"等，再加上喊出极高的投资报酬，为当地政府描绘美妙蓝图，这对想要政绩的官员而言是很大的诱惑，而完全没有考虑到，当地是否缺乏财力和产业基础。

　　除了饼画得太大之外，资金冻结、管理不善等，也都是中国"晶片热"下多个案子烂尾的原因。芯谋研究研究总监徐可指出，半导体产业专业性高，投资难度很高，中国许多地方政府甫入半导体产业，却抱持著传统产业的招商、募资思维，不懂得半导体产业发展的规律，也无法准确预估项目是否能成功。

　　徐可也指出，有些地方政府缺乏对产业知识、技术的了解，也未对项目团队善尽调查责任，甚至自知专业知识不足，特意找海外专业团队来管理，但多半遇上非圈内的骗子；另外，地方政府在谈判时，也缺乏合约内容的约束，使得部份资金直接被汇到海外，后续也难以追回。

　　纽约时报形容，中国希望取得的进步，就好像从生产塑胶玩具，想要一举进阶到生产太阳能板一样，但在半导体领域，这根本行不通，半导体业界的研发成本极高，多家老牌大厂花了数十年才有的技术和累积，中国要想迅速超越，没有那麽容易。

　　不过，纽约时报也指出，目前中国在晶片产业的实力，虽然仍远不及美国产业巨头英特尔、辉达，在製造方面也至少落后台积电4年，但中国确实有渐渐扩大实力，首先吃下家电、电动车等，技术要求相对较低的国内内需市场。

　　2020年8月中旬，华为启动"南泥湾计画"，旨在困境期间实现自给自足，核心零组件去美化及加强扶持本土厂商，料将纳入笔记型电脑、智慧萤幕、IoT智慧家居产品等；当时也传出，华为内部已启动"塔山计划"，打算与相关企业合作，准备建设1条完全没有美国技术的45奈米产线。