苹果（Apple）9月中发布iPhone 15新机，引发话题及抢购潮，然而，苹果一直想在iPhone上搭载自家研发的5G数据机（modem）芯片，但这次亮相的新机仍采用高通（Qualcomm）芯片，有报道指出，2家公司目前已将芯片供应协议延长至2026年前推出的iPhone 17上，意味著距离苹果成功推出自家芯片恐怕还有很长一大段路要走。

　　尽管苹果已为Mac、MacBook研发出一款基于ARM架构的处理器单芯片系统（SoC）M1、M2，但手机5G芯片的开发却不如预期中顺利，天风国际证券分析师郭明錤认为，苹果最快可能也得等到2025年才有办法量产5G芯片。

　　积怨已久！苹果不满被高通剥削

　　苹果于2018年启动“Sinope”计划，隔年还为此买下英特尔智慧型手机数据芯片业务、招募了数千名工程师，原预计要在今年上市的i15系列或iPhone SE 4中使用，但去年底测试后发现，苹果芯片速度太慢、容易过热，加上体积太大难以实际商业化，才会决定继续与高通续约，iPhone SE 4也因此延后发布。

　　为何苹果不惜花费数年、砸下大笔资金也想开发出自家芯片？这是因为苹果使用高通芯片不仅需要支付专利授权费，且每卖出1支iPhone都会被高通抽成，对苹果来说等同是双重剥削，也让苹果对高通积怨颇深，更将其视为眼中钉，双方更曾为此缠讼2年。

　　据统计，苹果去年为5G芯片向高通支付逾72亿美元，因此，若能顺利研发出自家芯片，势必能为苹果省下一大笔开销。

　　苹果自研芯片落后高通3年

　　《华尔街日报》报道，苹果原先深信自己能複製为iPhone设计处理器芯片的成功，但事实上，要想研发出5G芯片并没那麽容易，苹果前专案工程师表示，由于没有研发5G芯片经验的苹果高层设定了不切实际的目标与紧迫的时间表，加上技术难题，以及公司内部对是否自研芯片，或持续购买芯片迟迟未达成共识，导致整个计划进展相当缓慢。

　　据悉，苹果在去年底做的测试中发现结果并不理想，其设计出的芯片效能比高通最好的芯片落后了至少3年， 即使如此，电信研调机构Charter Equity Research董事总经理施耐德（Edward Snyder）仍认为，苹果并不会因此放弃研发5G芯片，因为它对高通恨之入骨。

　　人才外流！苹果半年离职10多位高层

　　先前苹果也传出芯片设计团队流失大量人才的问题，《彭博》报道，从去年下半年起，苹果陆续失去10多位高层，其中包含多名在苹果担任重要职务的核心主管。

　　报道分析，这是因为管理阶层负担的责任越来越重，但苹果的作风却越来越官僚，此外，苹果的股价在经历3年的大涨后，去年下跌近30%，导致高阶主管股票收入不如从前，很可能因此有了想离职的念头。

　　媒体警告，苹果若无法找到能够填补资深高层的人选，这些空缺将使得公司业务面临断层，为苹果埋下更多隐忧。

　　研发5G芯片卡关 苹果成长面临挑战

　　另外，外国科技媒体《The Information》报道，市场研调机构SemiAnalysis分析师Dylan Patel认为，苹果内部团队动盪也影响到芯片研发的情况，过去几年，苹果CPU性能提升相当不明显，且大多只有芯片制造部分的改进，而没有在设计部分的进步，尤其苹果资深处理器工程师威廉斯（Gerard Williams）离开后，苹果CPU研发进程已明显放缓。

　　此次因5G芯片研发卡关，取消在i15系列上搭载自家芯片，很可能也代表著苹果升级的脚步又稍稍卡关，考量其团队内部以及研发状况，未来能否持续创新，让公司维持高获利，仍有待观察。