美国商务部 22 日发布《芯片法》（Chips and Science Act）最终施行细则，确保美国政府提供的半导体制造补贴，不会让中国和其他被视为对美国构成国安疑虑的国家产业受惠。该法为美国半导体生产、研究和人才培训提供了 527 亿美元的补助。

《路透社》23 日报道，美国商务部今（2023）年 3 月首度透过这份补助细则增列门槛，明订获补助业者 10 年内都不得投资中国及俄罗斯等有国安疑虑的国家进行半导体制造扩产。包括限制业者与相关外国实体进行一些联合研究或技术授权工作，但允许采用国际标准、专利授权以及利用铸造和包装服务。

目前已有 460 多家公司表达对芯片法的申请意愿，22 日公布的细则是发放补贴的最后关卡，市场也关注包括台积电、三星电子等大厂未来在中国的营运会否受衝击。

美国商务部强调只要接受补助的业者违反相关限制，商务部有权回收相关款项。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）19 日向国会表示：“我们必须绝对警惕，绝不能让任何一分钱用于帮助中国超越我们”，并称她已经尽快在加速补贴审批工作。

该法案规则还将一些对美国国家安全至关重要半导体列为重点对象，从而有更严格的限制，这些被点名的半导体包括用于量子运算、辐射密集环境和特殊军事能力的当前世代与成熟节点芯片。

美国商务部 22 日发布《芯片法》（Chips and Science Act）最终施行细则，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调目前进度落后，但正在尽快让补助款获得批准。   图：翻摄自雷蒙多推特影片