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中国智库示警:中国芯片制程将退至45奈米
www.wforum.com | 2023-02-06 08:26:04  自由时报 | 0条评论 | 查看/发表评论

拜登今年料将升高对中国半导体业的施压。(路透)

兔年开始,中国便迎来美日荷芯片输中管制联盟成形,以及拜登政府考虑全面切断美企对华为的技术供应,南华早报报道,这只是北京清华大学“战略与安全研究中心”(CISS)近期提出2023中国10大外部风险中的一部分,中国半导体业今年恐面临美国更大压力。中国智库安邦谘询分析师说,单单美日荷出口管制,就可能使中国半导体製程节点从14奈米倒退至45奈米。

CISS报告说,“美国将充分利用意识形态分歧和安全话题,动员或者胁迫盟友伙伴,对中国实施更加苛刻的半导体出口管制,并可能将科技和产业链脱钩进一步扩展到生物科技、清洁能源、民用核能和医疗等领域”。

报道说,尽管华盛顿、东京与阿姆斯特丹尚未正式公佈对中出口管制协议的细节,但广泛臆测荷企艾司摩尔(ASML)的深紫外光机(DUV)亦在管制之列,该设备对45奈米至7奈米半导体製程至关重要。除了艾司摩尔外,日本DUV供应商,比如尼康(Nikon)、佳能(Canon),出口中国的前景也笼罩阴影。

安邦谘询报告说,“这个在半导体的压制措施打到中国的技术软肋;在3国达成协议后,套在中国半导体业脖子上的绳索将越来越紧”。安邦分析师莫达康(Mo Dakang,音译)指出,该协议将对中国半导体发展造成重大打击,“中国半导体的製程节点从14奈米倒退到45奈米”。

尽管中国半导体企业试图多元化供应链,增加与本土、日本与欧洲供应商的接触,但随著华府积极遏止中国取得先进芯片技术,该策略成效不彰。去年10月拜登政府扩大贸易管制,对14奈米逻辑芯片、18奈米DRAM与128层3D NAND记忆体芯片、技术与设备的对中出口施加限制。

北京几乎没有还击的选项。研究公司龙州经讯(Gavekal Dragonomics)分析师王丹说,中国无法对美企苹果、特斯拉或英特尔施加报复,因为中国需要他们的技术、他们创造的就业、他们的企业发展以及在华府的支持,这意谓中国只能以“补贴支持在地企业,而非报复”予以回应。

中国迄今最强烈的回应是去年12月向世界贸易组织(WTO)争端解决单位提出告诉,中国商务部指控,美国的出口管制“是典型的贸易保护主义行为”。

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