被视为美国重返半导体制造业的《芯片与科学法案》终于在拜登签署后成为法律，这将加剧美中科技竞争的激烈状况。（图／Shutterstock)

经过3年多来来回回的调整修改，被视为美国重返半导体制造业的《芯片与科学法案》终于落地，这项法案对美国本土芯片制造业发展意义重大，也将加剧美中科技竞争的激烈状况。专家认为，中国半导体业在面对此种变局时必须做出战略调整，以扩大成熟製程佈局来加快建立国产半导体供应链及支持技术研发，以此对抗美国在技术上对中国“卡脖子”问题。

美国半导体企业龙头英特尔CEO格尔辛格（Pat Gelsinger）认为，芯片法案可能是二战以来美国最重要的工业政策，目的要扭转美国芯片制造业持续下滑的趋势。芯片法案不仅是美国重返制造业的号角，也是对中国战略竞争的警钟，在芯片法案之外，美国还在推动联合日本、韩国和台湾，构建芯片四方联盟（Chip4）。大陆半导体行业人士认为，Chip4联盟如果真的落实，对中国的影响可能较芯片法案更为巨大。

拜登在签署芯片法案后，还要推动联合日本、韩国和台湾，构建芯片四方联盟（Chip4），联盟如果真的落实，对中国的影响可能较芯片法案更为巨大，但目前看来可能性不高。（图／美联社）

芯片法案重点支持半导体制造与相关设备制造，拨款达527亿美元，并给予投资税收扣抵。不过，如果企业在与中国相关的国家设立或扩充半导体生产线，税收减免将被取消。此外还要推动成立国家半导体技术中心、先进封装制造计划以及其他研发人才发展计划，并在10年拨款2000亿美元支持AI、量子计算等方面的研究。许多专家表示，这可能是二战以来美国政府推动唯一的、也是规模最大的产业政策，

近几年美国本土制造业在国际市场竞争加速下滑，仅半导体设计业仍佔绝对优势，半导体制造与相关设备已落后于外国竞争对手。虽然半导体设备制造商背后仍有不少美国资本，但半导体制造早已无法与台湾、韩国、日本等竞争，甚至连新兴起的中国半导体制造业，美国也是瞠乎其后。这些年美国花了不少力气拉拢主要半导体大厂如台积电、三星赴美设厂，效果却差强人意，反而是美国半导体业者加速往东亚地区外流。

美国众议院议长佩洛西在访问台湾之前，先在众议院通过了芯片与科学法案。该法案不仅是美国重返制造业的号角，也是对中国战略竞争的警钟。（图／路透）

不过，芯片法案出台后，情势可能出现转变。美光、格罗方德、高通等公司已率先响应，大幅扩增生产线与研发规模，虽然如此，美国重振半导体制造业的意图仍有许多不确定因素。台积电创始人张忠谋曾分析称，台湾半导体业的优势，是由大量优秀且敬业的工程师与技术人员构成，加上台湾半导体业的产业群聚非常成熟，这些都是美国发展半导体制造业缺乏的重要条件。业界专家认为，即便美国投入大量资金与政策，要形成足够的技术人才团队以及成熟的产业落聚落，也需要相当的时间。

芯片法案出台后，美国大型半导体制造商美光、格罗方德、高通等公司已率先响应，大幅扩增生产线与研发规模。图为美光的芯片自动化生产线。（图／美联社）

许多半导体专家分析称，美国芯片法案固然有重要的产业政策引导作用，但是对半导体业或相关企业来说，500多亿美元只是杯水车薪，未来的重点还必须倚赖各级政府的免税政策与对产业的非投资性支持措施，同时也要引起投资机构的参与，才有可能形成足够的力量来推动半导体制造业的发展。

芯片法案不只设定产业发展方向，也明确设定对中国的排除条款，要求半导体业者选边站，当作美中战略竞争的手段。这种手段在上世纪80年代曾用来对付日本，只是现在面对中国时扩大到各种先进技术与金融、市场控制。在芯片法案签署之前，美商务部已通知半导体设备制造商，将输往中国半导体设备的技术门槛提高至14奈米，涉及此一製程及其以上的设备出口中国需要获得许可证。换言之，现在不只禁止向中国输出EUV光刻机，连用于14奈米製程的DUV光刻机也列入管制。目前14奈米是大陆半导体最先进的製程，如此一来，中国与其他外国半导体业者将无法在中国扩大14奈米製程生产线。

美国商务部已通知半导体设备制造商，出口到中国用于14奈米以上製程的设备必须先获得许可证。这意味著美国对中国的半导体技术较出限制再次升级，未来中国购入ASML的DUV光刻机（图）可能会遭到美方阻挠。（图／ASML）

美国芯片法案让美中的半导体产业竞争更趋白热化，许多中国半导体行业专家认为，美国对中国“卡脖子”愈紧缩，愈有可能反而加速中国半导体产业国产化，尤其是在目前的成熟製程上进行佈局。这几年来考虑供应链问题，大陆半导体业者已转向寻找国内供应商，业界间也共同研发生产线技术与设备，这些措施在近几年来已逐渐扩大而获得不少成果。目前半导体市场中，28奈米成熟製程大约佔了市场的2/3，未来几年先进製程市场就算扩大，成熟製程仍将有一半的市佔率，这是未来中国半导体业者在市场的重要立足点。未来有机会藉著这个市场的支撑，逐步建立起国产的供应链与先进技术的研发能量。